[發明專利]多層氟樹脂膜、其共壓出方法及太陽能模塊

無效

• 申請號: 201210028142.X
• 申請日: 2012-02-03
• 公開（公告）號: CN103240937A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 陳信元;蕭浩然
• 申請（專利權）人: 穎臺科技股份有限公司
• 主分類號: B32B27/00
• 分類號: B32B27/00;B29C43/20;B29C43/52;H01L31/048
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 馮志云;鄭特強

1.一種多層氟樹脂膜，其特征在于，包含：

一基材層，其具有一第一表面以及一第二表面，且彼此相互平行；

一第一氟樹脂膜層，其位于該第一表面與該第二表面的至少其中之一，該第一氟樹脂膜層具有一第一氟化合物以及一第一黏著材料，該第一氟化合物對該第一黏著材料的重量比值為0.05至0.9；以及

一第二氟樹脂膜層，其設置于該第一氟樹脂膜層上，該第二氟樹脂膜層具有一第二氟化合物以及一第二黏著材料，該第二氟化合物對該第二黏著材料的重量比值為1.2至19。

2.如權利要求1所述的多層氟樹脂膜，其特征在于，該第二氟化合物對該第一氟化合物的重量比值為1.2至19。

3.如權利要求2所述的多層氟樹脂膜，其特征在于，該第二黏著材料對該第一黏著材料的重量比值為0.05至0.9。

4.如權利要求1至3中之一所述的多層氟樹脂膜，其特征在于，該第一氟樹脂膜層中的該第一氟化合物占該第一氟樹脂膜層的重量的5至45％，該第一氟樹脂膜層中的該第一黏著材料占該第一氟樹脂膜層的重量的55至95％，該第二氟樹脂膜層中的第二氟化合物占該第二氟樹脂膜層的重量的55至95％，該第二氟樹脂膜層中的第二黏著材料占該第二氟樹脂膜層的重量的5至45％。

5.如權利要求1所述的多層氟樹脂膜，其特征在于，更包括一設置于該第二氟樹脂膜層上的第三氟樹脂膜層，其中該第三氟樹脂膜層具有一第三氟化合物以及一第三黏著材料，該第三氟化合物對該第三黏著材料的重量比值為2至19。

6.如權利要求5所述的多層氟樹脂膜，其特征在于，該第一氟化合物對該第一黏著材料的重量比值為0.05至0.5；該第二氟化合物對該第二黏著材料的重量比值為0.6至1.5。

7.如權利要求5所述的多層氟樹脂膜，其特征在于，該第三氟化合物對該第二氟化合物的重量比值為1.1至2.4；該第二氟化合物對該第一氟化合物的重量比值為1.3至12。

8.如權利要求7所述的多層氟樹脂膜，其特征在于，該第三黏著材料對該第二黏著材料的重量比值為0.08至0.75；該第二黏著材料對該第一黏著材料的重量比值為0.4至0.9。

9.一種多層氟樹脂膜，其包含共壓出成型的一第一氟樹脂膜層、一第二氟樹脂膜層及一第三氟樹脂膜層，其特征在于，：

該第一氟樹脂膜層中的第一氟化合物占該第一氟樹脂膜層的重量的5至30％，該第一氟樹脂膜層中的第一黏著材料占該第一氟樹脂膜層的重量的70至95％；

該第二氟樹脂膜層中的第二氟化合物占該第二氟樹脂膜層的重量的40至60％，該第二氟樹脂膜層中的第二黏著材料占該第二氟樹脂膜層的重量的60至40％；

該第三氟樹脂膜層中的第三氟化合物占該第三氟樹脂膜層的重量的70至95％，該第三氟樹脂膜層中的第三黏著材料占該第二氟樹脂膜層的重量的5至30％。

10.一種多層氟樹脂膜的共壓出方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一基材層，其具有一第一表面以及一第二表面，且彼此相互平行；

提供一第一壓出機、至少一第二壓出機以及至少一滾輪組；

運用一第一壓出機押出該基材層；

運用一第二壓出機共壓出一第一氟樹脂膜層以及一第二氟樹脂膜層，覆蓋于該第一表面與該第二表面的至少其中之一，該第二氟樹脂膜層設置于該第一氟樹脂膜層上，該第一氟樹脂膜層具有一第一氟化合物以及一第一黏著材料，該第一氟化合物對該第一黏著材料的重量比值為0.05至0.9，該第二氟樹脂膜層具有一第二氟化合物以及一第二黏著材料，該第二氟化合物對該第二黏著材料的重量比值為1.2至19；以及

運用該滾輪組冷卻該基材層、該第一氟樹脂層以及該第二氟樹脂層而成型。

11.一種太陽能模塊，其特征在于，包括：

多個太陽能芯片組；

一封裝元件，其具有一側面以及一另一側面，且相互平行；

一多層氟樹脂膜，其包含：

一基材層，其具有一第一表面以及一第二表面，且彼此相互平行；

一第一氟樹脂膜層，其位于該第一表面與該第二表面的至少其中之一，該第一氟樹脂膜層具有一第一氟化合物以及一第一黏著材料，該第一氟化合物對該第一黏著材料的重量比值為1.2至19；

一第二氟樹脂膜層，其設置于該第一氟樹脂膜層上，該第二氟樹脂膜層具有一第二氟化合物以及一第二黏著材料，該第二氟化合物對該第二黏著材料的重量比值為0.05至0.9；以及

其中，該封裝元件的一側面承載該些太陽能芯片組，該多層氟樹脂膜覆蓋于該封裝元件的另一側面。