[發明專利]芯片封裝結構及其方法

無效

• 申請號: 201210026648.7
• 申請日: 2012-02-07
• 公開（公告）號: CN103247751A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 袁永剛
• 申請（專利權）人: 蘇州東山精密制造股份有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/00
• 代理公司: 無錫互維知識產權代理有限公司 32236
• 代理人: 王愛偉

【技術領域】

本發明是關于半導體芯片領域，特別是關于LED芯片的封裝結構及其方法。

【背景技術】

現在流行的發光二極管(LED)，因為其高發光度、低功耗等優點得到廣泛應用，但LED晶片的發熱量卻很大，越大功率的LED，發熱量越大，如果不能很好地解決LED晶片的散熱問題，LED就不能做到大功率。

如圖1所示，傳統的LED芯片封裝是晶片10直接固定在基板11(比如鋁基板或者陶瓷基板)上，基板11上形成有印刷電路(未圖示)，晶片10通過金線12與基板11上的印刷電路電性連接，熱電沒有實現分離，完全靠基板本身散熱，功率不能做的較大。

后來發展有熱電分離式的晶片承載板，通過熱電分離的方式，可以很好地對晶片的發熱進行散熱。現有的一種熱電分離式的晶片承載板是先通過轉化被覆(Conversion?Coating)的方式在散熱基板上形成介電層，然后晶片通過金線與介電層上的電性導通層連接，這樣形成的介電層制造工藝復雜，成本較高。

因此有必要對現有的技術進行改良，以克服前述的缺陷。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種芯片封裝結構，其散熱性好，組裝方便。

本發明的另一目的在于提供一種芯片封裝方法，采用該方法封裝的芯片工藝簡單，散熱性好。

為達成前述目的，本發明一種芯片封裝結構，其包括底層的散熱金屬板、貼附于散熱金屬板上的BT基板、貼附于散熱金屬板上的晶片，在BT基板的表面形成有鍍層，晶片通過金線與BT基板表面的鍍層電性連接。

根據本發明的一個實施例，所述BT基板為圓環形，所述晶片位于圓環形BT基板內。

根據本發明的一個實施例，所述BT基板是通過雙面膠貼附于所述散熱金屬板上。

根據本發明的一個實施例，所述晶片是通過導熱膠固定于所述散熱金屬板上。

為達成前述另一目的，本發明一種芯片封裝方法，其包括：

提供一層散熱金屬板；

在散熱金屬板上貼附一層BT基板，其中BT基板的上表面形成有鍍層；

使用導熱膠在散熱金屬板上固定晶片；

通過金線將晶片與BT基板表面的鍍層電性連接。

根據本發明的一個實施例，所述BT基板為圓環形，所述晶片位于圓環形BT基板內。

根據本發明的一個實施例，所述BT基板是通過雙面膠貼附于所述散熱金屬板上。

相比于現有技術，本發明的芯片封裝結構及其方法，晶片直接貼附于散熱金屬板上，晶片的熱量能夠直接散出，可制作大功率的LED，節溫小，光衰小，而BT基板與散熱金屬板采用直接貼合的方式，制作工藝簡單。

【附圖說明】

圖1是現有的芯片封裝方式。

圖2是本發明的芯片封裝結構示意圖。

圖3是本發明的BT基板的結構示意圖。

圖4是本發明的芯片封裝方法的流程圖。

【具體實施方式】

此處所稱的“一個實施例”或“實施例”是指可包含于本發明至少一個實現方式中的特定特征、結構或特性。在本說明書中不同地方出現的“在一個實施例中”并非均指同一個實施例，也不是單獨的或選擇性的與其他實施例互相排斥的實施例。

請參閱圖2所示，其顯示本發明的芯片封裝結構示意圖。如圖中所示，本發明的芯片封裝結構包括散熱金屬板21、貼附于散熱金屬板21上的BT基板22(Bismaleimide?Triazine簡稱BT，也稱BT樹脂基板材料)、通過導熱膠23固定貼附于散熱金屬板21上的晶片24，其中BT基板22上形成導電鍍層(未圖示)，晶片24上的電路通過金線25與BT基板22上的鍍層電性連接。

請參閱圖3所示，其顯示本發明的一個實施例中散熱金屬板21及BT基板22的形狀，在該實施例中，所封裝的晶片24為LED(發光二極管)晶片，所述散熱金屬板21為橢圓形板材，所述BT基板22為橢圓環形，在BT基板22的橢圓兩端分別形成一個圓形的焊接點221。請結合圖2所示，封裝的時候，將橢圓環形基板22用雙面膠(未圖示)粘貼于散熱金屬板21上，兩個LED晶片24位于橢圓環形基板22中間，兩個LED晶片24通過導熱膠23直接固定于散熱金屬板21上，左側的一塊晶片24通過金線25與橢圓形基板22上左側的焊點221連接，右側的一塊晶片24通過金線25與橢圓形基板22上右側的焊點221連接，兩塊晶片之間也通過金線25連接。

在本發明的一個實施例中，所述散熱金屬板可以是鋁板或銅板或各種合金的基板。