[發明專利]用于引線鍵合的加熱塊

無效

• 申請號: 201210026486.7
• 申請日: 2012-02-07
• 公開（公告）號: CN102569135A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 張成敬
• 申請（專利權）人: 三星半導體（中國）研究開發有限公司;三星電子株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/60
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星;韓芳

1.一種用于引線鍵合的加熱塊，將要被鍵合的芯片和引線框架放置在所述加熱塊上，其特征在于：所述加熱塊具有第一表面和圍繞所述第一表面且高于所述第一表面的第二表面，所述將要被鍵合的芯片位于所述第一表面上，所述引線框架位于所述第二表面上，其中，所述加熱塊設置有進氣口和與進氣口流體連通的氣體通道以及出氣口，使得保護氣體經所述進氣口通過所述氣體通道進入鍵合區域然后經所述出氣口排到所述加熱塊的外部。

2.根據權利要求1所述的用于引線鍵合的加熱塊，其特征在于所述氣體通道設置在所述加熱塊的內部并位于所述第二表面下方。

3.根據權利要求1所述的用于引線鍵合的加熱塊，其特征在于通過設置在所述加熱塊外部的氣體源提供所述保護氣體。

4.根據權利要求1所述的用于引線鍵合的加熱塊，其特征在于所述進氣口設置在所述加熱塊的側面。

5.根據權利要求1所述的用于引線鍵合的加熱塊，其特征在于所述進氣口設置在所述加熱塊的背面。

6.根據權利要求1所述的用于引線鍵合的加熱塊，其特征在于所述出氣口至少為兩個，并且對稱地布置在所述加熱塊的外圍。

7.根據權利要求1所述的用于引線鍵合的加熱塊，其特征在于所述保護氣體為氮氣或者氮氣和氫氣的混合氣。