[發明專利]一種用于PCB的板式散熱器和PCB電路板

無效

• 申請號: 201210026429.9
• 申請日: 2012-02-07
• 公開（公告）號: CN102625566A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 趙英軍
• 申請（專利權）人: 深圳麥格米特電氣股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 深圳市興科達知識產權代理有限公司 44260
• 代理人: 杜啟剛

1.一種用于PCB的板式散熱器，包括本體和下焊腳，所述的下焊腳布置在本體的下方，其特征在于，包括3個所述的下焊腳，3個下焊腳不在同一條直線上；所述的本體包括安裝板和折板，安裝板和折板的下方至少各包括1個下焊腳。

2.根據權利要求1所述的用于PCB的板式散熱器，其特征在于，所述本體的橫截面為L形，安裝板和折板的交角為80°至100°。

3.根據權利要求1所述的用于PCB的板式散熱器，其特征在于，所述下焊腳與本體的連接部包括寬度大于下焊腳寬度的臺階。

4.根據權利要求1所述的用于PCB的板式散熱器，其特征在于，包括3個布置在本體的上方的上焊腳，3個上焊腳不在同一條直線上；安裝板和折板的上方至少各包括1個上焊腳。

5.根據權利要求4所述的用于PCB的板式散熱器，其特征在于，所述上焊腳與本體的連接部包括寬度大于上焊腳寬度的臺階。

6.根據權利要求4所述的用于PCB的板式散熱器，其特征在于，折板的寬度大于三分之一安裝板的寬度，安裝板的下方布置2個下焊腳，折板的下焊腳布置在折板的邊緣，所述的上焊腳與下焊腳的布置上下對稱。

7.根據權利要求1至6中任一權利要求所述的用于PCB的板式散熱器，其特征在于，所述的板式散熱器是鈑金件。

8.一種PCB電路板，包括PCB板、散熱器和功率元件，所述的功率元件固定在散熱器上，其特征在于，所述的散熱器是權利要求1至7中任一權利要求所述的板式散熱器，板式散熱器通過下焊腳焊接在PCB板上。

9.根據權利要求8所述的PCB電路板，其特征在于，所述的功率元件通過回流焊固定在板式散熱器的安裝板上。

10.根據權利要求8所述的PCB電路板，其特征在于，板式散熱器的安裝板上有螺紋孔，所述的功率元件通過螺釘固定在板式散熱器的安裝板上。