[發明專利]回轉窯配氣及冷卻系統

無效

• 申請號: 201210025380.5
• 申請日: 2012-01-21
• 公開（公告）號: CN102583463A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 胡長春;胡曉雪
• 申請（專利權）人: 胡長春;胡曉雪
• 主分類號: C01F7/02
• 分類號: C01F7/02;F27B7/38;F27B7/36;F27B7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于冶金技術領域，具體涉及一種回轉窯配氣及冷卻系統。

背景技術

在冶金行業、化工無機鹽行業、水泥建材行業的生產中，都會使用到回轉窯。在冶煉過程中，由于回轉窯筒體內的溫度高達上千度甚至更高，而生產過程需要保持連續狀態，所以盡管回轉窯筒體內壁上設置有耐火層，但在回轉窯筒體內的高溫物料持續的熱侵蝕及酸堿腐蝕等作用下，仍然會使得耐火層及回轉窯筒體不斷地受到侵害而導致其損壞，使用一定時間之后需要進行相應地更換。同時，造成大量的熱能的損失。尤其是回轉窯窯頭的出料口處，因直接遭受高溫物料的熱侵蝕及酸堿腐蝕，故經常會遭到損壞而影響生產。這樣，進行耐火層的更換，不但要耽誤工期、影響生產效率，而且增加巨大的生產成本；進而言之，如果回轉窯筒體遭受損害，那就將進一步加大生產成本、降低工作效率。而且，大量熱能損失導致能源浪費。

鋁土礦提取氧化鋁的過程中，產生大量的赤泥；在紅土鎳礦濕法浸出過程中，產生了大量的酸渣，造成了環境的污染和資源的浪費。在鋁土礦堿燒結法中，由于高溫還原造成了堿蒸發，使得反應不能進行下去，從而導致了氧化鋁浸出率降低；使用回轉窯法進行氧化鐵還原時，由于低溫就造成氧化鐵的還原率不足；在鈉存在的條件下，氫氣還原氧化鐵的速度加快，從而實現低溫還原，還原率高于其它還原劑。同時有效地避免了堿蒸發，使得反應正常進行，提高了氧化鋁的收率，同時提高了氧化鐵的還原率。特別是針對針狀鋁鐵礦，是目前拜耳法、燒結法等無法實現的。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：克服現有技術的不足，提供一種回轉窯配氣及冷卻系統，它可以有效降低回轉窯筒體及耐火層的溫度，延長其使用壽命，從而降低了生產成本；實現低溫還原、提高氧化鋁收率及氧化鐵還原率。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：回轉窯配氣及冷卻系統，包括回轉窯筒體、窯頭和窯尾，所述回轉窯筒體內設有耐火層，其特征在于：在所述回轉窯筒體與所述耐火層之間設置一冷卻水套，所述冷卻水套包括入水管、出水管和主腔體，所述入水管的進水端與一入水總管的出水口相連通，其出水端與所述主腔體連通；所述出水管的進水端設置于所述主腔體內，其出水端與一出水總管連通；

還包括一輸氣裝置，所述輸氣裝置包括一輸氣總管、一輸氣分管、一出氣噴頭，所述輸氣總管設置于所述窯頭，與所述輸氣分管連通；所述輸氣分管穿設于所述耐火層內部，與所述出氣噴頭聯通。

優選的，所述入水管入水總管的進水口連接一旋轉接頭，所述入水管的出水口設置于窯尾的中心部位；所述出水總管的一端于窯頭的心部位與所述出水管聯通，另一端穿出至窯頭外，并連接一旋轉接頭；所述輸氣總管一端于所述窯頭的中心部位與所述輸氣分管連通，另一端連接一配氣盤。

優選的，所述出氣噴頭為鴨嘴型，其出氣口朝向窯頭。

優選的，所述鴨嘴型出氣噴頭由陶瓷材料制作。

優選的，所述輸氣分管為一根以上。

優選的，所述出氣噴頭設置于距所述窯頭10～50米處。

優選的，在所述窯頭頂部固設芒刺，在所述芒刺上覆蓋耐火層。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：由于在回轉窯筒體與耐火層之間增設了冷卻水套，既對耐火層降溫，減少其更換次數，降低了成本，又使得回轉窯筒體尤其是窯頭免受侵蝕，延長了其使用壽命；回轉窯窯頭的出料口處增設了芒刺加覆耐火層，有效防止了高溫物料對窯頭的破壞。冷卻水套吸收了大量的熱能，有效提高了熱能利用率；在物料處于回轉窯筒體下部時，增設的輸氣裝置將外加氫氣經配氣盤、輸氣總管、輸氣分管，從出氣噴頭中噴出，噴出的氫氣可以將物料吹起、吹散，使得物料氣固反應能夠正常進行，還原更充分；且氫氣提高了還原效率，縮短了反應時間。

附圖說明

圖1是本發明實施例的結構剖視圖；

圖2是圖1的左視圖。

圖中標記為：

1、回轉窯筒體；2、窯頭；3、窯尾；4、耐火層；51、入水管；52、出水管；53、主腔體；54、入水總管；55、出水總管；6、旋轉接頭；71、輸氣總管；72、輸氣分管；73、出氣噴頭；8、配氣盤；9、芒刺。

具體實施方式

下面結合附圖實施例，對本發明做進一步描述：