[發(fā)明專利]具有集成陶瓷套管的可植入設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210021554.0
• 申請日: 2012-01-31
• 公開（公告）號: CN102614587A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: G.帕夫洛維克;M.克姆普夫
• 申請（專利權(quán)）人: 賀利氏貴金屬有限責(zé)任兩合公司
• 主分類號: A61N1/375
• 分類號: A61N1/375
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張濤;盧江

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及有源可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼。此外，本發(fā)明涉及用于制造用于可植入醫(yī)療設(shè)備的電氣套管的外殼的方法。

背景技術(shù)

在后公布的文獻(xiàn)DE102009035972中公開了一種具有權(quán)利要求1的前序部分的特征的用于可植入醫(yī)療設(shè)備的電氣套管。此外，公開了至少一個包括金屬陶瓷的傳導(dǎo)元件在用于可植入醫(yī)療設(shè)備的電氣套管中的使用以及制造用于可植入醫(yī)療設(shè)備的電氣套管的方法。

從現(xiàn)有技術(shù)可獲悉許多用于各種不同應(yīng)用的電氣套管。作為實(shí)例包括US4678868、US7564674?B2、US2008/0119906A1、US7145076B2、US7561917、US2007/0183118A1、US7260434B1、US7761165、US7742817B2、US7736191B1、US2006/0259093A1、US7274963B2、US2004116976A1、US7794256、US2010/0023086A1、US7502217B2、US7706124B2、US6999818B2、EP1754511A2、US7035076、EP1685874A1、WO03/073450A1、US7136273、US7765005、WO2008/103166A1、US2008/0269831、US7174219B2、WO2004/110555A1、US7720538B2、WO2010/091435、US2010/0258342A1、US2001/0013756A1、US4315054、DE?10?2008?021?064?A1、US?2008/0119906?A1、US?7,260,434和EP?0877400。

DE69729719T2描述了一種用于有源可植入醫(yī)療設(shè)備（也稱為可植入設(shè)備或治療設(shè)備）的電氣套管。這種類型的電氣套管用來建立治療設(shè)備的氣密的封閉式內(nèi)部與外部之間的電氣連接。已知的可植入治療設(shè)備為心臟起搏器或除顫器，它們通常包括密封的金屬外殼，該金屬外殼在其一側(cè)上設(shè)有連接體（也稱為頭部或頭部件）。所述連接體具有中空空間，其具有至少一個用于連接電極引線的連接插座。在此，連接插座包括電氣接觸以便將電極引線電氣連接到可植入治療設(shè)備的外殼內(nèi)部中的控制電子器件。相對于周圍環(huán)境的氣密密封性是這種電氣套管的基本的先決條件。因此，必須將引入電氣絕緣基體中的引線沒有間隙地引入到基體中，所述引線也稱為傳輸元件，電信號通過所述傳輸元件傳播。

在此已經(jīng)證明不利的是，引線通常由金屬制成并且被引入到陶瓷基體中。為了確保兩個元件之間的持久的連接，對基體中的通孔（也稱為開口）的內(nèi)表面金屬化以便焊接引線。通孔中的金屬化被證明難于沉積。只有借助昂貴的方法才能確保鉆孔內(nèi)表面的均勻金屬化以及由此保證通過焊接使引線氣密地密封連接到基體。焊接工藝本身需要其它部件，例如焊環(huán)。而且，利用焊環(huán)將引線連接到先前金屬化的絕緣體的工藝是一種費(fèi)力且難以自動化的工藝。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的任務(wù)是設(shè)計(jì)一種可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼，其至少部分地避免了所述類型的已知外殼和/或醫(yī)療設(shè)備的缺點(diǎn)。特別地，應(yīng)提出用于可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼，該外殼是容易制造的，高度密封的，并且此外優(yōu)選地使得能夠容易地連接外部部件。

為了解決所述任務(wù)，提出具有獨(dú)立權(quán)利要求的特征的一種用于可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼、一種可植入醫(yī)療設(shè)備、一種用于制造可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼的方法。在從屬權(quán)利要求中展示了可以單獨(dú)地或者組合地實(shí)現(xiàn)的本發(fā)明的有利改進(jìn)。結(jié)合外殼或者所述方法或者可植入醫(yī)療設(shè)備描述的特征和細(xì)節(jié)在此關(guān)于相應(yīng)的其它設(shè)備或者方法也適用，反之亦然。

總而言之，提出了在本發(fā)明的范圍內(nèi)特別優(yōu)選的以下實(shí)施例：

實(shí)施方式1：用于有源可植入醫(yī)療設(shè)備的外殼，其中外殼至少按區(qū)域包括電氣絕緣陶瓷材料并具有至少一個導(dǎo)電的傳導(dǎo)元件，其中，所述至少一個傳導(dǎo)元件被設(shè)置為建立外殼的內(nèi)部空間與外部空間之間的至少一個導(dǎo)電連接，其特征在于所述至少一個傳導(dǎo)元件包括至少一個金屬陶瓷，其中，以穩(wěn)固接合的方式連接所述外殼和所述至少一個傳導(dǎo)元件。

實(shí)施方式2：根據(jù)前一實(shí)施方式所述的外殼，其特征在于所述外殼包括陶瓷區(qū)域，其中，通過電氣絕緣陶瓷材料來形成陶瓷區(qū)域，其中，以穩(wěn)固接合的方式連接陶瓷區(qū)域和所述至少一個傳導(dǎo)元件。

實(shí)施方式3：根據(jù)前一實(shí)施方式所述的外殼，其特征在于將陶瓷區(qū)域構(gòu)成為口袋狀，以便按區(qū)域地包圍有源可植入醫(yī)療設(shè)備的電子單元。

實(shí)施方式4：根據(jù)前述實(shí)施方式之一所述的外殼，其特征在于傳導(dǎo)元件相對于外殼被氣密地密封。