[發明專利]利用PPY高分子液的無電解電鍍方法無效
| 申請號： | 201210021362.X | 申請日： | 2012-01-31 |
| 公開（公告）號： | CN102703884A | 公開（公告）日： | 2012-10-03 |
| 發明（設計）人： | 王軍 | 申請（專利權）人： | 揚州華盟電子有限公司 |
| 主分類號： | C23C18/30 | 分類號： | C23C18/30 |
| 代理公司： | 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 徐激波 |
| 地址： | 225600 江蘇省揚*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 利用 ppy 高分子 電解 電鍍 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種利用PPY高分子液的無電解電鍍方法，其特征在于：具體實施步驟如下：
1）將PPY高分子納米分散液通過印刷、噴涂方式在基材表面形成薄膜；
2）將通過印刷、噴涂方式形成薄膜的基材浸入PD觸媒液中，通過PPY納米分散液的氧化還原特性讓PD觸媒附著；
3）將附有PD觸媒的基材放置在電鍍槽中實施電鍍，生成所需要的各種不同需求的鍍膜。
2.根據權利要求1所述的利用PPY高分子液的無電解電鍍方法，其特征在于：所述基材為PET或PVC或ABS或PC或PPE。
3.根據權利要求1所述的利用PPY高分子液的無電解電鍍方法，其特征在于：所述PPY納米分散液中添加粘接劑。
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C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
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