[發明專利]一種導電性封裝材料及其制備方法

有效

• 申請號: 201210015345.5
• 申請日: 2012-01-18
• 公開（公告）號: CN102543486A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 柳邦威;李敬華;閆亞萌;丁慧玲;林紅
• 申請（專利權）人: 青島黑金熱工能源有限公司
• 主分類號: H01G9/08
• 分類號: H01G9/08;H01G9/20;H01M14/00;H01L51/44;H01L51/48
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 崔濱生

1.一種導電性封裝材料，其特征在于由以下重量百分含量的組分組成：無鉛玻璃粉20-40%；金屬導電粉25-50%；有機樹脂2-10%；有機溶劑20-45%。

2.根據權利要求1所述的導電性封裝材料，其特征在于：所述無鉛玻璃粉為無鉛磷酸鹽封裝玻璃粉，其組分的質量百分比為：P₂O_5?30-50%，Al₂O₃?20-40%，ZO₂?0-10%，R₂O?10-30%，MO?0-10%，其中Z為Si、Ti、Zr中的一種或幾種；R為Li、Na、K中的一種或幾種；M為Mg、Ca、Sr、Ba、Zn中的一種或幾種。

3.根據權利要求2所述的導電性封裝材料，其特征在于：所述無鉛玻璃粉的封裝溫度為450-550℃。

4.根據權利要求1所述的導電性封裝材料，其特征在于：所述金屬導電粉由Ti、Al、Ni中的一種或幾種導電粉組成。

5.根據權利要求4所述的導電性封裝材料，其特征在于：所述金屬導電粉由球形粉和片狀粉組成，所述球形粉粒徑500nm-10um，所述片狀粉占金屬導電粉的重量百分含量為0-10%。

6.根據權利要求1所述的導電性封裝材料，其特征在于：所述有機樹脂包括乙基纖維素、醋丁纖維素中的一種或兩種。

7.根據權利要求1所述的導電性封裝材料，其特征在于：所述有機溶劑采用松油醇、乙酰丙酮、丙二醇、丁醚、鄰苯二甲酸二乙酯中的一種或幾種。

8.一種權利要求1所述的導電性封裝材料的制備方法，其特征在于包括如下步驟：

（1）配置混合料：按照權利要求1所述的配方配置，并進行精確稱量，混合后加入易揮發溶劑超聲分散，使混合料充分混合均勻；所述易揮發溶劑為乙醇、丙醇、乙酸乙酯；

（2）混合均勻的混合料加入旋蒸瓶內，旋轉蒸發濃縮，把步驟（1）中加入的溶劑蒸發掉；

（3）將旋轉蒸發濃縮的混合料在研磨機上研磨分散均勻，制得導電性封裝材料。