[發(fā)明專利]用于CMOS圖像傳感器的線結(jié)合內(nèi)插板封裝及其制造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210012092.6
• 申請(qǐng)日: 2012-01-16
• 公開（公告）號(hào): CN103151360A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: V.奧加涅相
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 奧普蒂茲公司
• 主分類號(hào): H01L27/146
• 分類號(hào): H01L27/146
• 代理公司: 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 馬麗娜;盧江

1.一種圖像傳感器封裝，包括：

裝卸器組件，所述裝卸器組件包括：

具有相對(duì)的第一和第二表面的晶體裝卸器，其中所述晶體裝卸器包括腔體，所述腔體形成到第一表面中使得所述腔體具有限定至少一個(gè)臺(tái)階表面的階梯側(cè)壁，所述至少一個(gè)臺(tái)階表面向內(nèi)延伸到所述腔體里面，以及

多個(gè)導(dǎo)電元件，所述多個(gè)導(dǎo)電元件均通過所述晶體裝卸器從所述至少一個(gè)臺(tái)階表面延伸到第二表面；

設(shè)置在腔體中的傳感器芯片，其中所述傳感器芯片包括：

具有前和后相對(duì)表面的基板，

形成在前表面處的多個(gè)光電檢測(cè)器，以及

形成在前表面處的電耦合到光電檢測(cè)器的多個(gè)接觸焊盤；

多個(gè)線，所述多個(gè)線均在接觸焊盤中的一個(gè)和導(dǎo)電元件中的一個(gè)之間延伸并且電連接所述接觸焊盤中的一個(gè)和導(dǎo)電元件中的一個(gè)；以及

設(shè)置在腔體上并且被安裝到晶體裝卸器的基板，其中所述基板對(duì)至少一個(gè)范圍的光波長(zhǎng)是光學(xué)透明的。

2.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器封裝，進(jìn)一步包括：

多個(gè)表面安裝互連，所述多個(gè)表面安裝互連均設(shè)置在晶體裝卸器的第二表面上，并且均電連接到導(dǎo)電元件中的一個(gè)。

3.如權(quán)利要求2所述的圖像傳感器封裝，其中對(duì)于每一個(gè)導(dǎo)電元件：

導(dǎo)電元件在第一導(dǎo)電焊盤中的所述至少一個(gè)臺(tái)階表面處終止，其中所述線中的一個(gè)被連接到第一導(dǎo)電焊盤；以及

導(dǎo)電元件在第二導(dǎo)電焊盤中的第二表面處終止，其中所述表面安裝互連中的一個(gè)被連接到第二導(dǎo)電焊盤；

其中第一和第二導(dǎo)電焊盤均具有比導(dǎo)電元件的橫向尺寸大的橫向尺寸。

4.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器封裝，其中所述傳感器芯片進(jìn)一步包括：

安裝在光電檢測(cè)器上的多個(gè)濾色器和微透鏡。

5.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器封裝，其中基板具有這樣的表面：所述表面的一部分設(shè)置在光電檢測(cè)器上并且是非平面的。

6.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器封裝，其中所述多個(gè)導(dǎo)電元件通過介電材料與晶體裝卸器絕緣。

7.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器封裝，其中：

所述腔體具有設(shè)置得比臺(tái)階表面高的第一部分和設(shè)置得比臺(tái)階表面低的第二部分；

第二部分具有比第一部分的橫向尺寸小的橫向尺寸；以及

傳感器芯片設(shè)置在第二部分中。

8.如權(quán)利要求7所述的圖像傳感器封裝，其中傳感器芯片完全設(shè)置在第二部分內(nèi)。

9.一種封裝傳感器芯片的方法，所述圖像傳感器包括具有前和后相對(duì)表面的基板，形成在前表面處的多個(gè)光電檢測(cè)器，以及形成在前表面處的電耦合到光電檢測(cè)器的多個(gè)接觸焊盤，所述方法包括：

提供具有相對(duì)的第一和第二表面的晶體裝卸器；

將腔體形成到第一表面中使得所述腔體具有限定至少一個(gè)臺(tái)階表面的階梯側(cè)壁，所述至少一個(gè)臺(tái)階表面向內(nèi)延伸到所述腔體里面；

形成均通過所述晶體裝卸器從所述至少一個(gè)臺(tái)階表面延伸到第二表面的多個(gè)導(dǎo)電元件；

將傳感器芯片插入腔體中；

在傳感器芯片和所述多個(gè)導(dǎo)電元件之間附貼多個(gè)線使得每個(gè)線在接觸焊盤中的一個(gè)和導(dǎo)電元件中的一個(gè)之間延伸并且電連接所述接觸焊盤中的一個(gè)和導(dǎo)電元件中的一個(gè)；以及

將基板安裝到晶體裝卸器使得基板被設(shè)置在腔體上，其中所述基板對(duì)至少一個(gè)范圍的光波長(zhǎng)是光學(xué)透明的。

10.如權(quán)利要求9所述的方法，進(jìn)一步包括：

形成多個(gè)表面安裝互連，所述多個(gè)表面安裝互連均設(shè)置在晶體裝卸器的第二表面上，并且均電連接到導(dǎo)電元件中的一個(gè)。

11.如權(quán)利要求10所述的方法，其中所述多個(gè)導(dǎo)電元件中的每一個(gè)被如此形成使得：

導(dǎo)電元件在第一導(dǎo)電焊盤中的所述至少一個(gè)臺(tái)階表面處終止，其中所述線中的一個(gè)被連接到第一導(dǎo)電焊盤；以及

導(dǎo)電元件在第二導(dǎo)電焊盤中的第二表面處終止，其中表面安裝互連中的一個(gè)被連接到第二導(dǎo)電焊盤；

其中第一和第二導(dǎo)電焊盤均具有比導(dǎo)電元件的橫向尺寸大的橫向尺寸。

12.如權(quán)利要求9所述的方法，其中基板具有這樣的表面：所述表面的一部分設(shè)置在光電檢測(cè)器上并且是非平面的。