[發(fā)明專利]芯片封裝結(jié)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210009930.4 | 申請日: | 2012-01-13 |
| 公開(公告)號: | CN102543973A | 公開(公告)日: | 2012-07-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張文遠;徐業(yè)奇;賴威志 | 申請(專利權(quán))人: | 威盛電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/065 | 分類號: | H01L25/065;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 芯片 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu),包括:
載板;以及
芯片群組,包括:
一對第一芯片,為相同的集成電路芯片,且該對第一芯片反向并排地配置在該載板上并電連接至該載板。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu),其中該對第一芯片包括第一正向芯片與第一反向芯片,且該芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括:
多數(shù)條第一導(dǎo)線,用于電連接該第一正向芯片與該載板,并且該些第一導(dǎo)線在該載板上的投影位于該載板的第一側(cè);以及
多數(shù)條第二導(dǎo)線,用于電連接該第一反向芯片與該載板,并且該些第二導(dǎo)線在該載板上的投影位于該載板的第二側(cè),其中該些第一導(dǎo)線與該些第二導(dǎo)線用以傳遞相同的信號,且該第一側(cè)與該第二側(cè)相對。
3.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu),其中該對第一芯片包括第一正向芯片與第一反向芯片,且該芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括:
多數(shù)個第一導(dǎo)電凸塊,用于電連接該第一正向芯片與該載板,并且該些第一導(dǎo)電凸塊在該載板上的投影位于該載板的第一側(cè);以及
多數(shù)個第二導(dǎo)電凸塊,用于電連接該第一反向芯片與該載板,并且該些第二導(dǎo)電凸塊在該載板上的投影位于該載板的第二側(cè),其中該些第一導(dǎo)電凸塊與該些第二導(dǎo)電凸塊用以傳遞相同的信號,且該第一側(cè)與該第二側(cè)相對。
4.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu),其中該對第一芯片是具有相同功能的芯片。
5.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu),其中該芯片群組包括:
多個該對第一芯片,堆疊成兩疊在該載板上,其中同一疊且相鄰的該些第一芯片相互電連接,且鄰近該載板的該對第一芯片電連接至該載板。
6.如權(quán)利要求5所述的芯片封裝結(jié)構(gòu),其中同一疊且相鄰的該些第一芯片以導(dǎo)線接合方式相互電連接,且鄰近該載板的該對第一芯片以導(dǎo)線接合方式電連接至該載板。
7.如權(quán)利要求5所述的芯片封裝結(jié)構(gòu),其中同一疊且相鄰的該些第一芯片以倒裝接合方式相互電連接,且鄰近該載板的該對第一芯片以倒裝接合方式電連接至該載板。
8.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu),其中該芯片群組還包括:
一對第二芯片,與該對第一芯片為相同的集成電路芯片,該對第二芯片反向并排地配置在該對第一芯片上并電連接至該載板,且該對第一芯片之一的長度方向與該對第二芯片之一的長度方向兩者在該載板上的投影不相互平行。
9.如權(quán)利要求8所述的芯片封裝結(jié)構(gòu),其中該對第一芯片之一的長度方向與該對第二芯片之一的長度方向兩者在該載板上的投影相互垂直。
10.如權(quán)利要求8所述的芯片封裝結(jié)構(gòu),其中該對第一芯片包括第一正向芯片與第一反向芯片,該對第二芯片包括第二正向芯片與第二反向芯片,且該芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括:
多數(shù)條第一導(dǎo)線,用于電連接該第一正向芯片與該載板,并且該些第一導(dǎo)線在該載板上的投影位于該載板的第一側(cè);以及
多數(shù)條第二導(dǎo)線,用于電連接該第一反向芯片與該載板,并且該些第二導(dǎo)線在該載板上的投影位于該載板的第二側(cè);
多數(shù)條第三導(dǎo)線,用于電連接該第二正向芯片與該載板,并且該些第三導(dǎo)線在該載板上的投影位于該載板的第三側(cè);
多數(shù)條第四導(dǎo)線,用于電連接該第二反向芯片與該載板,并且該些第四導(dǎo)線在該載板上的投影位于該載板的第四側(cè),其中該些第一導(dǎo)線、該些第二導(dǎo)線、該些第三導(dǎo)線、該些第四導(dǎo)線用以傳遞相同的信號,且該第一側(cè)與該第二側(cè)相對,該第三側(cè)與該第一側(cè)的一側(cè)相鄰、該第四側(cè)與該第一側(cè)的另一側(cè)相鄰。
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H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件
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