[發明專利]溝槽式熱導管

無效

• 申請號: 201210007571.9
• 申請日: 2012-01-12
• 公開（公告）號: CN102538530A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 朱勝利
• 申請（專利權）人: 昆山德泰新材料科技有限公司
• 主分類號: F28D15/04
• 分類號: F28D15/04
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 曹毅

技術領域

本發明涉及一種熱導管，具體的涉及一種溝槽式熱導管。

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背景技術

現有的電子產品散熱器中使用的溝槽式熱導管因其成本較低，越來越受到一些生產廠商的歡迎，而成為他們的主力產品。

參見圖3所示,為一種普通H型管材的局部剖面圖，其槽體為一近似矩形的形狀，其槽頂與槽底寬度相當，為保證一定粒徑下的銅粉末填充后不至于落入槽底，該溝槽的寬度只能小于銅粉末的粒徑，這樣使得該型管材做出的成品熱管作動液通道嚴重變小，大幅降低熱管的效能。

參見圖4所示，為V型銅管的局部剖面圖，其槽體為一三角形態，槽底幾為一尖狀，即不存在槽底寬。同樣如果槽頂的寬度大于銅粉末粒徑時，所述銅粉末將也落入槽底，其形成的成品熱管作動液通道也明顯嚴重變小。而導致效能的衰減。

因此，低成本同樣也有其弊端，就是這些溝槽式熱導管，因其結構和物理特性的局限性，無法達到燒結式熱導管的效能。無法用于功率要求較高的產品或者是工作條件惡劣的環境。故而無法將其低成本優勢拓展到更廣的領域。

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發明內容

為克服現有技術中的不足，本發明的目的在于提供一種能使得溝槽內作動液體含量提高，傳熱效率高的溝槽式熱導管。

為解決上述技術問題，實現上述技術目的，本發明通過以下技術方案實現：

一種溝槽式熱導管，包括一管體，所述管體的內壁徑向方向上開設有若干溝槽結構作為作動液回路，所述管體內填充銅粉末顆粒并予以燒結形成一銅粉層，所述的溝槽結構的截面為梯形結構，所述溝槽結構的槽口頂部的寬度小于槽口底部的寬度，并且所述槽口頂部的寬度小于所述銅粉末顆粒的平均粒徑。

優選的，從所述溝槽結構的槽口頂部至槽口底部的平均寬度尺寸≥銅粉末顆粒的平均粒徑。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：

本發明的溝槽式熱導管的作動液回路的是槽口比槽底窄很多，這樣使得該型管材在填充銅粉末顆粒時，銅粉末顆粒不至于落入溝槽結構內堵塞作動液體回路，使得溝槽結構內作動液體含量提高，增加了熱管的最大熱傳量。同時，同樣溝槽機構體積的熱導管，本發明的溝槽結構的槽口明顯較現有溝槽式熱導管的溝槽結構的槽口的窄，這樣在選擇填充的銅粉末時，可以考慮較普通型填的粉粒徑更細小，而不至于落入槽型內堵塞作動液回路。這樣的方式可以使得燒結后的粉末毛細結構具有更高的毛細作用力，提高熱管在惡劣工作環境，如逆重力環境下的效能，而且因為整體粉末的粒徑更細，其粉體比表面積升高，提高傳熱介質與作動液體的接觸面，提高了傳熱效率，降低了熱傳導阻值。

上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，并可依照說明書的內容予以實施，以下以本發明的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。

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附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1?為本發明的溝槽式熱導管未填充銅粉末時的剖面圖。

圖2?為圖1中局部結構的放大示意圖。

圖3?為現有技術中一溝槽式熱導管的局部結構的剖面圖。

圖4?為現有技術中另一溝槽式熱導管的局部結構的剖面圖。

圖5?為本發明的溝槽式熱導管填充有銅粉末時的剖面圖。

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具體實施方式

下面將參考附圖并結合實施例，來詳細說明本發明。

參見圖1、圖5所示，一種溝槽式熱導管，包括一管體30，所述管體30的內壁徑向方向上開設有若干溝槽結構作為作動液回路3011，所述管體30內填充銅粉末顆粒3014并予以燒結形成一銅粉層，所述的溝槽結構的截面為梯形結構，所述溝槽結構的槽口頂部3012的寬度小于槽口底部3013的寬度，并且所述槽口頂部3012的寬度小于所述銅粉末顆粒3014的平均粒徑。

優選的，從所述溝槽結構的槽口頂部3012至槽口底部3013的平均寬度尺寸≥銅粉末顆粒3014的平均粒徑。

以上所述僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明，對于本領域的技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。