[發明專利]四種鎳配位聚合物的制備方法及其應用有效
| 申請號: | 201210006967.1 | 申請日: | 2012-01-11 |
| 公開(公告)號: | CN102603807A | 公開(公告)日: | 2012-07-25 |
| 發明(設計)人: | 卜顯和;張大帥;常澤;呂迎彬;陳強;田丹;軒志宏;胡同亮 | 申請(專利權)人: | 南開大學 |
| 主分類號: | C07F15/04 | 分類號: | C07F15/04;B01J20/22;B01J20/30;B01D53/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 300071 天津市衛津路94號*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 四種鎳 配位聚合 制備 方法 及其 應用 | ||
1.四種微孔鎳配位聚合物,其特征在于它是下述化學式的化合物:C13H9N3Ni0.5O2.50(1),C13H9.50N3.50Ni0.50O2.50(2),C13H8N3.50Ni0.50O3.50(3),C13H7F2N3Ni0.50O2.50(4)。其中主配體為2,4,6-三(4-吡啶基)三嗪(tpt),輔助配體分別為鄰苯二甲酸(H2L)、4-氨基鄰苯二甲酸(A-H2L)、4-硝基鄰苯二甲酸(N-H2L)、四氟鄰苯二甲酸(F-H2L),溶劑為:N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、乙醇;主要紅外吸收峰為3127cm-1,1665cm-1,1519cm-1,1400cm-1,1090cm-1,1050cm-1,953cm-1,811cm-1,654cm-1;配位骨架分解溫度為300℃。
2.權利要求1所述的微孔鎳配位聚合物1-4晶體均屬于六方晶系,空間群均為P?3221,晶胞參數分別為:?α=β=90°,γ=120°;?α=β=90°,γ=120°;?α=β=90°,γ=120°;?α=β=90°,γ=120°;
3.權利要求1所述的微孔鎳配位聚合物,其特征在于其結構是:配體tpt與金屬離子鎳形成兩種螺旋鏈,以及配體H2L形成一種螺旋鏈連接形成三維微孔結構;孔道中填充有溶劑DMF;整體結構為3,5連接的網絡拓撲結構。
4.權利要求1所述的微孔鎳配位聚合物,其特征在于配位聚合物的孔隙率較大,脫掉溶解分子后均在60%以上。
5.權利要求1所述的配位聚合物的制備方法,其特征在于它包括下述步驟:將有機配體tpt,H2L,和硝酸鎳加入到DMF和乙醇溶劑中,將所得混合物通過溶劑熱反應得到塊狀綠色晶體,然后用DMF洗滌,干燥。
6.按照權利要求5所述微孔鎳配位聚合物材料的制備方法,其特征在于所述的tpt和H2L摩爾比為1∶1~1∶2。
7.按照權利要求6所述微孔鎳配位聚合物材料的制備方法,其特征在于所述的tpt與硝酸鎳的摩爾比為1∶1~1∶2。
8.按照權利要求6所述微孔鎳配位聚合物材料的制備方法,其特征在于所述熱反應的溶劑熱條件為在80~120℃下反應3天,自然冷卻至室溫。
9.一種權利要求1所述配位聚合物的應用,其特征在于聚合物具有良好的氣體吸附和選擇性吸附的性質,可應用于氣體的存儲和分離的材料科學領域。?
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