[發明專利]用于集成電路芯片的角結構

有效

• 申請號: 201180057047.6
• 申請日: 2011-08-05
• 公開（公告）號: CN103229285A
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 摩森·H·馬帝;大衛·M·馬哈尼
• 申請（專利權）人: 吉林克斯公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

技術領域

本發明的具體實施例關于集成電路，并且尤其是有關用以保護封裝集成電路的芯片的角結構。

背景技術

許多集成電路(IC)芯片(芯片)皆設有蓋體，該蓋體基本上能夠包封IC芯片以及通常其他架置于封裝基板上的芯片。在電子檢測的過程中，一般會將力度施加于該封裝IC的頂側，以將位于該封裝基板的底部處的接點陣列夾定于一檢測固架上。視蓋體設計而定，封裝蓋體可將施加于該封裝IC頂側處的力度散布在該蓋體的周緣處，如此可避免力度直接地施加于IC芯片上，同時也可防止封裝基板出現彎曲，而這種彎曲會導致部分的接點無法交接于該檢測固架。然若需顯著力度方能夾固無蓋式封裝IC的接點陣列，則可能會產生芯片碎裂或焊燒斷裂問題。

一種避免芯片碎裂和焊燒斷裂問題的方式是在檢測過程中保持同時多個力度壓靠于IC芯片及封裝基板上。很不幸地，這種方法會導致檢測固架復雜化，特別是若在該封裝基板上表面架設有像芯片電容器的其他元件時尤為嚴重。故而可供檢測具有接點陣列的無蓋式封裝IC的技術確為所需要。

發明內容

在一具體實施例里，一種集成電路(IC)，其可含有一基板，像是封裝基板或硅質介置板；以及一IC芯片，該芯片連附于該基板的第一表面的倒裝芯片。該IC芯片可具有一第一角、一第二角、一第三角及一第四角。該基板在一第二表面上可具有一接點陣列。一第一角結構可為接附于該IC芯片并且能夠覆蓋至少該第一角。一第二角結構可為接附于該IC芯片并且能夠覆蓋至少該第二角，以使該IC芯片的中央區域不被該第一角結構與該第二角結構所覆蓋。

在本具體實施例里，該第一角結構可覆蓋該第三角，同時該第二角結構可覆蓋該第四角。該第一角結構可為含有一第一側壁局部的一第一邊緣角結構，該第二角結構可為含有一第二側壁局部的一第二邊緣角結構。該第一側壁局部及該第二側壁局部分別可延伸至該基板的第一表面。一產品標記可位于該第一角結構上。該IC芯片可為現場可程序化閘極陣列，并且在該現場可程序化閘極陣列上可進一步含有產品標記。一第三角結構可覆蓋該第三角，同時一第四角結構可覆蓋該第四角。該第一角結構、第二角結構、第三角結構及第四角結構可分別含有一或更多側壁局部。該一或更多側壁局部可延伸至該基板的第一表面。在側壁局部與該IC芯片的邊緣之間可出現有一間隔；并且在該側壁局部與該邊緣之間可出現有一底部填充物。

在該第一角結構與該第二角結構之間可將一電性元件架置于該IC芯片上。該電性元件可為一第二IC芯片。該基板可為一硅質介置板，并且可進一步含有一封裝基板；同時，第二IC芯片可連附于該硅質介置板的第一表面的倒裝芯片，并且該硅質介置板可為架置于該封裝基板上。一第三角結構可連附于該IC芯片；一第四角結構可連附于該IC芯片；一第五角結構可連附于該第二IC芯片；一第六角結構可連附于該第二IC芯片；一第七角結構可連附于該第二IC芯片；并且一第八角結構可連附于該第二IC芯片。該IC芯片可為第一現場可程序化閘極陣列，并且該第二IC芯片可為第二現場可程序化閘極陣列。

在另一具體實施例中，一集成電路(IC)可含有一封裝基板；一第一IC芯片，其可為一連附于該封裝基板的第一表面的倒裝芯片；一第二IC芯片，其可為堆疊于該第一IC芯片上；一第一角結構，其可在具有延伸至該封裝基板的第一表面的第一基腳的第一角處接附于該第二IC芯片；以及一第二角結構，其可在具有延伸至該封裝基板的第一表面的第二基腳的第二角處接附于該第二IC芯片。該第一IC芯片可薄于該第二IC芯片。該第一IC芯片可通過位于該第一IC芯片與該第二IC芯片之間的接點陣列所電性連接于該第二IC芯片。

在一具體實施例里，一種制造無蓋式封裝集成電路(IC)的方法可包含：將一IC以倒裝芯片方式連附于一封裝基板的第一側上；將角結構接附于該IC芯片的至少兩個角；將該無蓋式封裝IC放置在一檢測固架的檢測固架插槽上；以及令該無蓋式封裝IC的角結構接觸于該檢測固架的工作壓機，以將接點陣列靠在該檢測固架的電性檢測接點陣列上而壓置于該封裝基板的第二側上。將一第二IC以倒裝芯片方式連附于該封裝基板；以及將第二角結構接附于該第二IC芯片，其中接觸于該角結構的步驟可包含接觸于該第二角結構。