[發(fā)明專利]功能性花紋形成方法以及功能性元件

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201180053741.0
• 申請日: 2011-11-07
• 公開（公告）號: CN103210118A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 釘宮公一
• 申請（專利權(quán)）人: 釘宮公一;DIC株式會社
• 主分類號: C23C18/22
• 分類號: C23C18/22;B41M1/12;H05K3/18;H05K3/38
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

1.一種功能性花紋形成方法，其特征在于，是至少包括基底調(diào)節(jié)工序、花紋形成工序、和修飾表面層疊工序，且在基體表面上形成選擇性的功能性花紋的方法，

所述花紋形成工序包括界面活性賦予過程A和活性化調(diào)節(jié)過程B這兩個過程，其中，

所述界面活性賦予過程A是使用與所述基體反應的高粘性反應液對所述基體表面賦予所述功能性花紋的過程，

所述活性化調(diào)節(jié)過程B是保持一定時間，從而調(diào)節(jié)所述基體表面的活性度的過程。

2.一種導電性金屬花紋形成方法，其特征在于，是至少包括鍍覆基底調(diào)節(jié)工序、花紋形成工序和非電解鍍覆工序，且在絕緣性樹脂基體表面上形成選擇性的導電性金屬花紋的方法，

所述導電性金屬花紋形成方法至少經(jīng)過包括印刷過程A和腐蝕過程B這兩個過程的花紋腐蝕工序，其中，

所述印刷過程A是在所述樹脂基體表面使具有所述樹脂腐蝕性的高粘性腐蝕液形成為所述導電性金屬花紋狀的過程，

所述腐蝕過程B是保持一定時間，從而將所述樹脂表面略微地腐蝕成所述導電性金屬花紋狀的過程。

3.一種電子電氣元件，其特征在于，在至少包括基底調(diào)節(jié)工序、花紋形成工序、和修飾表面層疊工序，且在基體表面上形成選擇性的功能性花紋的方法中，在包含臨時形成的表面修飾疊層的功能性花紋上，進一步重疊地將所述表面修飾疊層的腐蝕液印刷成選擇性的花紋，腐蝕除去包含一部分的表面修飾疊層的功能性花紋，從而在基體表面上形成選擇性的功能性花紋。

4.一種功能性元件，其是使用權(quán)利要求1所述的功能性花紋形成方法來制造的。

5.一種電子電氣元件，其是使用權(quán)利要求2所述的導電性金屬花紋形成方法來制造的。