[發明專利]采用可重構內腔以對皮下實施減壓的系統以及方法有效
| 申請號: | 201180052764.X | 申請日: | 2011-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN103189081A | 公開(公告)日: | 2013-07-03 |
| 發明(設計)人: | 喬納森·凱根;道格拉斯·A·科內特 | 申請(專利權)人: | 凱希特許有限公司 |
| 主分類號: | A61M1/00 | 分類號: | A61M1/00;A61M27/00 |
| 代理公司: | 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262 | 代理人: | 賈媛媛;王漪 |
| 地址: | 美國得*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 采用 可重構內腔 皮下 實施 減壓 系統 以及 方法 | ||
相關申請
在35USC?§?119(e)下,本發明要求以下專利的權益:2010年11月17日提交的題為“采用可重構內腔以對皮下實施減壓的系統以及方法”(“Systems?and?Methods?for?Subcutaneous?Administration?of?Reduced?Pressure?Employing?Reconfigurable?Lumens”)的美國臨時專利申請序列號61/414,711,出于所有目的將其通過引用結合在此。
領域
本披露總體上涉及醫療系統,并且,更具體地,但是并非以限制的方式,涉及用于對皮下實施減壓的包括可重構內腔的系統、方法以及裝置。
背景技術
臨床研究和實踐已經示出,對組織部位附近提供減壓增進并加速在該組織部位的新組織生長。這種現象的應用很多,但應用減壓已在傷口治療方面特別成功。這種處理(通常在醫學界稱為“負壓傷口療法”、“減壓療法”或“真空療法”)提供了許多益處,可以包括較快的愈合和肉芽組織形成的增加。典型地,在應用于開放傷口時,將減壓通過多孔墊或其他歧管裝置應用至組織。該多孔墊包含多個能夠將減壓分配至該組織以及引導從該組織抽取的流體的孔洞(cell)或孔隙(pore)。在皮下應用時,通常通過減壓遞送裝置中的歧管來遞送減壓,該歧管包括通道以及開口。
概述
根據一個說明性實施例,提供用于將減壓提供至一個皮下組織部位并且從該皮下組織部位移除流體的一個系統,該系統包括:一個用于在該皮下組織部位處分配減壓的多內腔施用器,一個流體地連接至該多內腔施用器的減壓遞送導管,一個連接至該減壓遞送導管的減壓源,以及一個流體地連接至該減壓遞送導管的清洗單元。該多內腔施用器包括:一個形成有多個孔的施用器本體;一個第一內腔,該第一內腔最初被流體地配置為通過該多個孔從該組織部位接收液體;一個第二內腔,該第二內腔最初被配置為將一種清洗流體提供至該第一內腔;以及一個布置在該第一內腔與該第二內腔之間的第一易碎構件。該第一易碎構件被配置為在暴露于大于一個第一閾壓力差的一個壓力時破裂,由此該第二內腔的至少一部分與該第一內腔的一部分變為流體連接。
根據另一個說明性實施例,用于將減壓提供至一個皮下組織部位的一個系統包括:一個用于在該皮下組織部位分配減壓的多內腔施用器,一個流體地連接至該多內腔施用器的減壓遞送導管,一個連接至該減壓遞送導管的減壓源,以及一個流體地連接至該減壓遞送導管的清洗單元。該多內腔施用器包括:一個形成有多個孔的施用器本體;一個第一內腔,該第一內腔最初被流體地配置為通過該多個孔從該組織部位接收液體;一個第二內腔,該第二內腔最初被配置為將一種清洗流體提供至該第一內腔;以及一個布置在該第一內腔與該第二內腔之間的啟動構件。該啟動構件被配置為在啟動時將該第二內腔的至少一部分與該第一內腔的一部分流體地連接,由此該第二內腔的至少一部分通過該第二內腔的至少一部分從該組織部位輸送這些液體。
根據另一個說明性實施例,一種用于將減壓提供至一個皮下組織部位的方法,包括提供用于在該皮下組織部位分配減壓的多內腔施用器。該多內腔施用器包括:一個形成有多個孔的施用器本體,以及至少一個第一內腔和一個第二內腔,以及至少一個易碎構件。該方法進一步包括:將該多內腔施用器布置在鄰近該皮下組織部位處;通過第一內腔從該皮下組織部位移除流體;使該至少一個易碎構件破裂以重新配置第二內腔至少一部分的功能性;并且在使該至少一個易碎構件破裂之后至少部分地通過第二內腔從該皮下組織部位移除流體。
根據另一個說明性實施例,用于將減壓遞送至一個組織部位并且接收液體的一個多內腔施用器包括:具有一個遠端以及一個近端并且形成有多個孔的一個施用器本體,該多個孔用于從該組織部位接收液體并且用于遞送減壓;一個流體地連接至該多個孔的第一內腔;具有至少一個關閉位置以及一個開放位置的一個第一啟動構件;以及一個第二內腔,該第二內腔在第一啟動構件處于開放位置時流體地連接至該多個孔,但在第一啟動構件處于關閉位置時則并沒有流體地連接至該多個孔。該配置使得在將該第一啟動構件移至該開放位置時,該第二內腔流體地連接至該多個孔。
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