[發明專利]固化性樹脂組合物及固化物有效
| 申請號： | 201180050103.3 | 申請日： | 2011-11-21 |
| 公開（公告）號： | CN103154145A | 公開（公告）日： | 2013-06-12 |
| 發明（設計）人： | 禿惠明;井上慶三;不別博文 | 申請（專利權）人： | 株式會社大賽璐 |
| 主分類號： | C08L83/07 | 分類號： | C08L83/07;C08L83/05;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 張平元;張永新 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 固化 樹脂 組合 | ||
【權利要求書】：
1.固化性樹脂組合物，其含有可相互發生反應、通過氫化硅烷化而形成碳-硅鍵的梯型倍半硅氧烷(A)及分子量100～9000的直鏈聚硅氧烷(B)，和氫化硅烷化催化劑(C)。
2.根據權利要求1所述的固化性樹脂組合物，其還含有可通過與所述梯型倍半硅氧烷(A)和/或直鏈聚硅氧烷(B)發生反應、通過氫化硅烷化而形成碳-硅鍵的三聚異氰酸化合物(D)。
3.光半導體用密封劑，其含有權利要求1或2所述的固化性樹脂組合物。
4.固化物，其是將權利要求1或2所述的固化性樹脂組合物固化而得到的。
5.LED，其含有權利要求4所述的固化物。
6.光半導體裝置，其含有權利要求5所述的LED。
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