[發(fā)明專利]用于導線交叉點的印刷電子的絕緣組合物

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201180040904.1
• 申請日: 2011-06-20
• 公開（公告）號: CN103098566A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發(fā)明（設計）人: T·貝納特;H·莫伊澤
• 申請（專利權）人: 拜耳知識產權有限責任公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 石克虎;林森

本發(fā)明涉及一種特別是用于導線交叉點的印刷電子的絕緣組合物。本發(fā)明進一步涉及一種制備該類絕緣組合物的方法。

本發(fā)明進一步提供根據本發(fā)明的組合物用于將印刷線路中相互疊加排列的印制導線絕緣的用途。本發(fā)明另外涉及間隔體(Abstandshalter)在絕緣組合物中的用途，其中該絕緣組合物特別地用于印刷線路中相互疊加排列的印制導線的絕緣。

因此本發(fā)明涉及印刷線路技術領域。

如果在基板上排列電導線結構，則導線結構的復雜程度主要取決于是否可以在印刷線路的設計中提供不同印制導線的交叉可能性。該類交叉可能性一直是通過絕緣層和在絕緣層之上作為橋的導電連接來實現。復雜的導線結構被用于許多“印刷電子”領域以及用于共平面天線結構的HF設計中和用于RFID天線和顯示器的制造中。

印刷線路的制備例如由DE43?32?282?A1已知。該公開出版物中描述了一種在基板上制備印制導線圖案的方法，是通過絲網印刷和隨后熱處理以便將印刷的印制導線轉化成粘附的金屬印制導線。根據DE43?32?282?A1，在該方法中常常發(fā)生對基板粘附不充分的問題。為了解決該問題，DE?43?32?282?A1提出了對通過絲網印刷和隨后熱處理制備的第一印制導線構型，至少對部分構型，通過絲網印刷和隨后熱處理施加至少第二印制導線層。在DE?43?32?282?A1中并沒有介紹交叉印制導線的問題和這些印制導線之間的絕緣問題。另外，根據DE?43?32?282?A1的方法具有的不利之處在于分別對于兩個連續(xù)施加的印制導線的燒結要求800℃以上的溫度，使得只能使用可經受該溫度而特別是沒有變形的相應的基板材料。

公開出版物DE298?24?033?U1涉及一種用于半導體芯片的載體，該載體為平面形式，由撓性的介電材料組成，該介電材料上施加了至少一個具有用于無接觸數據傳輸的印制導線結構的半導體芯片。由導電聚合物或粘結劑形成的印制導線結構被直接印刷到包括紙、紙板、卡紙板或織物材料的載體上。在此公開出版物中，也沒有介紹交叉印制導線的問題和這些印制導線之間的絕緣問題。

公開出版物DE10?2007?028?357?A1?涉及一種轉發(fā)器卡，它包含在沒有中間層的情況下在兩個塑料保護片之間排列的載體基板，在基板上面排列著具有兩個饋線終端(Speiseanschluss)和連接饋線終端的印制導線的平面環(huán)形天線，以及具有兩個天線接線端的集成電路，其中該天線接線端與兩個饋線終端電連接和將該集成電路相對于環(huán)形天線進行排列,使得印制導線不穿過集成電路的天線接線端之間。在此公開出版物一個特別的實施方案中，印制導線交叉并且通過非導電分離元件電絕緣。分離元件可以通過額外的非導電層形成。在DE10?2007?028?357?A1中沒有更詳細地描述該非導電層。

公開出版物EP1?535?957?A涉及一種用于基于含填料的熱穩(wěn)定性塑料的工具的外部絕緣的熱絕緣板。該熱穩(wěn)定性塑料是聚四氟乙烯(PTFE)，填料是具有0.01至300μm的平均直徑的中空球體。熱絕緣板中中空玻璃球的量是5至70重量%。所述中空球體可由耐化學玻璃、陶瓷或耐高溫熱塑性塑料組成。在該公開出版物中沒有討論用于絕緣印制導線的組合物的用途。

US2002/0058137?A1公開了一種絕緣組合物，其包含至少一種具有5至20μm顆粒尺寸的絕緣間隔體，但它并沒有公開所指出的顆粒尺寸是顆粒直徑d₅₀還是顆粒直徑d₉₀或另外的參數。絕緣組合物中間隔體的量是5至15%，但它并沒有公開這是以重量計還是以體積計的量或者另外的量。然而，與這些無關，在如此低含量情況下的出發(fā)點為，在如此少的間隔體含量情況下，間隔體之間的層厚度下降太大，因為間隔體填充得不足夠緊致。在該情況下，盡管測定的是原則上足以絕緣的層厚度，但是在顯微鏡下看到球體彼此的間隔非常大并且球體之間只有幾μm的層厚度。

當間隔體之間的層厚度太小時，就存在不均勻性和毛細管的風險。如果絕緣用基于溶劑的銀導電糊進行套印，一方面是溶劑另一方面是銀的遷移率會在z方向上，就是與基板垂直的方向上導致低阻抗連接。

少量間隔體還要求高的粘合劑含量，從而粘合劑中含有的溶劑總量也是高的。相應地溶劑只有用高花費和/或高溫才能蒸發(fā)出去。這導致對要施涂絕緣組合物的基板產生負擔。因此許多在經濟上和技術上有利的塑料不能作為基板使用。