[發明專利]電子元器件及其制造方法

無效

• 申請號: 201180032261.6
• 申請日: 2011-05-12
• 公開（公告）號: CN102960075A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 森隆浩
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01P5/18;H05K3/46
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 邱忠貺

技術領域

本發明關于一種電子元器件及其制造方法，更特定而言，關于具有與層疊方向平行的安裝面的電子元器件及其制造方法。?

背景技術

作為現有的電子元器件，已知例如專利文獻1記載的定向耦合器。在專利文獻1記載的定向耦合器中，構成對電介質層進行層疊而構成的層疊體。在位于層疊體的層疊方向的兩端的側面設有外部電極。在將上述定向耦合器安裝于電路基板時，使用與層疊方向平行的層疊體的表面作為安裝面。即，以與層疊方向平行的層疊體的表面與電路基板相對的方式，將定向耦合器搭載于電路基板。?

然而，在專利文獻1記載的定向耦合器中，必須識別定向耦合器的方向而將該定向耦合器安裝于電路基板。作為識別定向耦合器的方向的方法，一般而言，在與該安裝面相對的層疊體的表面(以下，稱為上面)形成方向識別標記。此外，方向識別標記通過以絲網印刷將導電性糊料等涂布在層疊體的上面而形成。然而，層疊體的上面并非由電介質層的主面構成，而是電介質層的側面相連而構成。因此，在層疊體的上面形成有小的凹凸。因此，通過絲網印刷在這種層疊體的上面形成方向識別標記并不容易。?

現有技術文獻?

專利文獻?

專利文獻1：日本特開2006－191221號公報?

發明內容

[發明所要解決的問題]?

因此，本發明的目的在于提供一種能容易地形成方向識別標記的電子元器件及其制造方法。?

[解決技術問題所采用的技術方案]?

本發明一個實施形態所涉及的電子元器件具備：層疊體，該層疊體通過層疊多個絕緣體層而構成，且具有與層疊方向平行的安裝面；電路元件，該電路元件設在所述層疊體；以及方向識別標記，該方向識別標記通過使導通孔填充部從與所述安裝面平行的所述層疊體的上面露出而構成，該導通孔填充部由向設在所述絕緣體層的導通孔填充與所述絕緣體層不同的材料而構成。?

所述電子元器件的制造方法，具備：第1步驟，在該第1步驟中準備設有導通孔填充區域的母層疊體，該導通孔填充區域由向導通孔填充與所述絕緣體層不同的材料而構成；以及第2步驟，在該第2步驟中將所述母層疊體裁切而獲得所述層疊體；在該第2步驟中，將所述導通孔填充區域進行分割來制作所述導通孔填充部。?

[發明的效果]?

根據本發明，能容易地形成方向識別標記。?

附圖說明

圖1是實施形態所涉及的電子元器件的立體圖。?

圖2是實施形態所涉及的電子元器件的分解立體圖。?

圖3是示意性地顯示實施形態所涉及的電子元器件的圖。?

圖4是以電子元器件的制造過程制作的母層疊體的外觀立體圖。?

圖5是變形例所涉及的電子元器件的外觀立體圖。?

圖6是第1變形例所涉及的電子元器件的分解立體圖。?

圖7是示意性地顯示第1變形例所涉及的電子元器件的圖。?

圖8是第2變形例所涉及的電子元器件的分解立體圖。?

圖9是示意性地顯示第2變形例所涉及的電子元器件的圖。?

具體實施方式

以下，說明本發明實施形態的電子元器件及其制造方法。?

(定向耦合器的構成)?

以下，參照附圖說明本發明實施形態所涉及的電子元器件。圖1是實施形態所涉及的電子元器件10a的立體圖。圖2是實施形態所涉及的電子元器件10a的分解立體圖。圖3是示意性地顯示實施形態的電子元器件10a的圖。以下，將電子元器件10a的層疊方向定義為z軸方向，在從z軸方向俯視時，將沿著電子元器件10a的長邊的方向定義為x軸方向，將沿著電子元器件10a的短邊的方向定義為y軸方向。x軸、y軸、z軸彼此正交。?

電子元器件10a如圖1及圖2所示，具備層疊體12、外部電極14(14a～14d)、主線路ML、副線路SL及方向識別標記MK。?

層疊體12如圖1所示，呈長方體狀，內置有主線路ML及副線路SL。層疊體12具有與z軸方向平行的安裝面S1。更詳細而言，安裝面S1是層疊體12在y軸方向的負方向側的底面。又，層疊體12具有與安裝面S1平行的上面S2。上面S2是層疊體12在y軸方向的正方向側的表面。?

層疊體12如圖2所示，通過從z軸方向的負方向側往正方向側依次排列地層疊絕緣體層16(16a～16q)而構成。絕緣體層16分別呈長方形，通過電介質材料制作。以下，將絕緣體層16在z軸方向的正方向側的面稱為表面，將絕緣體層16在z軸方向的負方向側的面稱為背面。?