[發(fā)明專利]用于減少圓形裝置中的箔褶皺的組件和方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201180007788.3
• 申請日: 2011-02-01
• 公開（公告）號: CN102741966A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 烏爾麗卡·林耐;安德烈亞斯·奧貝里;烏爾斯·霍斯泰特勒
• 申請（專利權(quán)）人: 利樂拉瓦爾集團及財務(wù)有限公司
• 主分類號: H01J33/04
• 分類號: H01J33/04;G21K5/04;H01J5/18
• 代理公司: 上海勝康律師事務(wù)所 31263
• 代理人: 李獻忠

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用于減少電子束發(fā)生器的電子出射窗箔中的褶皺的組件和方法，這些褶皺可能由于在裝配過程中出現(xiàn)過剩的箔而產(chǎn)生，并且所述箔被結(jié)合到所述托板上。

背景技術(shù)

電子束發(fā)生器可以在物品消毒中使用，例如在包裝材料消毒，食品包裝或醫(yī)療器械消毒中使用，或者它們可以被使用于例如墨的固化中。通常，這些設(shè)備包括由至少箔和托板形成的電子出射窗組件。所述托板，優(yōu)選地由銅制成，其具有多個孔，在操作期間所述電子通過該孔將從電子束發(fā)生器射出。所述托板形成所述電子束發(fā)生器的真空密封外殼的壁，并且為了維持所述真空，該托板孔上覆蓋了箔。所述箔的厚度約6-10μm，并且優(yōu)選地由鈦制成。由于薄，大部分的電子能夠穿過它。

所述箔通過結(jié)合（bond）在托板的周圍或者附近而被密封到該托板。術(shù)語“結(jié)合”在此處應(yīng)當(dāng)解釋為通常術(shù)語。可能的結(jié)合技術(shù)可以是激光焊接，電子束焊接，釬焊，超聲波焊接，擴散結(jié)合和膠合。

在裝配過程中所述箔的精細處理期間，可能會出現(xiàn)過剩的箔，例如由于箔被拉伸或者因其他方式。由于箔和托板在結(jié)合線上被彼此相互固定，一旦在所述外殼內(nèi)應(yīng)用真空時，過剩的箔可能在箔中引起褶皺。大的褶皺不利于電子束發(fā)生器的操作，不僅是因為降低讓電子通過的效率，也是因為沿著褶皺出現(xiàn)的裂縫的風(fēng)險。所述箔確實是非常易壞的。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的目標(biāo)是提供托板和出射窗箔的組件，托板被設(shè)計為有效地、周密地減少箔中的褶皺。

所述目標(biāo)通過用于電子束裝置的托板和出射窗箔的組件來實現(xiàn)，托板被設(shè)計為減少箔中的褶皺，這些褶皺可能由于在裝配過程中出現(xiàn)過剩的箔而產(chǎn)生，沿著閉合的結(jié)合線將箔結(jié)合到托板上，限定大體上圓形的區(qū)域，在該區(qū)域內(nèi)，所述托板安裝有孔和箔支承部分，以及在該區(qū)域內(nèi)，箔適于用作電子束裝置的真空密封外殼的壁的一部分。所述組件具有的特征是，在所述區(qū)域內(nèi)，托板設(shè)置成孔和箔支承部分相互間隔（alternately）的模式，當(dāng)在外殼內(nèi)形成真空時，所述模式適于形成充分地吸收任何過剩的箔的拓撲輪廓（profile）。

重要的是要意識到需要留神由例如箔的拉伸引起的過剩的箔出現(xiàn)在哪里。托板和箔在結(jié)合線上彼此相互連接，并且箔和托板間的任何運動可以引起過剩的箔在一些區(qū)域的堆積，也可能會引起褶皺。因此，需要盡可能多的將過剩的箔直接向下吸收進入托板，也就是沿著垂直于托板的平面的方向吸收進入托板。因此，箔可以受控不沿著托板的平面的方向相對于托板進行大幅移動。所述用詞“吸收”在此處以及在下文中被用于表示箔應(yīng)該以下述方式被接收到輪廓表面上，該方式即允許任何額外的箔區(qū)域以受控的方式向下凸起，從而產(chǎn)生“張緊的”箔。所述用詞“張緊的”在此處以及在下文中被用于表示在外殼內(nèi)形成真空時箔不能形成大的、不受控制的褶皺。然而，箔沒有張緊在此意味著在箔中引起了拉伸應(yīng)力。

在目前的優(yōu)選實施方式中，在所述結(jié)合線內(nèi)，箔和托板的區(qū)域通過具有軸向軸、徑向軸和角度軸的柱狀坐標(biāo)系來明確，其中所述軸向軸與托板的軸向中心軸在一條直線上，以及所述徑向軸在大體上呈圓形的結(jié)合線內(nèi)與托板的半徑在一條直線上。所述吸收通過位于孔中的箔的主要（dominant）彎曲圍繞著所述徑向軸或者所述角度軸形成這樣的方式實現(xiàn)。人們已經(jīng)意識到托板的模式應(yīng)當(dāng)促進箔的單向彎曲并且盡可能避免雙向彎曲。人們已經(jīng)發(fā)現(xiàn)有害的褶皺更有可能發(fā)生在箔高度地雙向彎曲的區(qū)域。在本發(fā)明中，通過給予箔圍繞著所述徑向軸或者所述角度軸的主要彎曲從而在很大程度上減少雙向彎曲。所述用詞“主要彎曲”在此處以及在下文中被解釋為本質(zhì)上單向彎曲，或者包括次要的或小的雙向彎曲分布的單向彎曲。完全消除箔的雙向彎曲是很難的，但是如果箔被迫沿著一個方向最大程度地凸起或彎曲，從而沿著該方向形成主要彎曲，那么可以減少在任何其他方向的額外的、較小的彎曲的影響。所述主要彎曲既可以運用于在每個所述托板的單獨的孔中希望箔應(yīng)該怎樣局部地彎曲的情況，也可以運用于希望箔應(yīng)該怎樣整體地（也就是在許多鄰近的孔中）彎曲的情況。

目前本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式在從屬權(quán)利要求3-9中描述。

本發(fā)明也包括減少電子束裝置的出射窗箔中的褶皺的方法，這些褶皺可能由于在裝配過程中出現(xiàn)過剩的箔而產(chǎn)生，沿著閉合的結(jié)合線將箔結(jié)合到托板上，限定大體上圓形的區(qū)域，在該區(qū)域內(nèi)，托板設(shè)置成有孔和箔支承部分，以及在該區(qū)域內(nèi)，箔適于用作電子束裝置的真空密封外殼的壁的一部分。所述方法包括在所述區(qū)域內(nèi)在托板中設(shè)置孔和箔支承部分相互間隔的模式的步驟，當(dāng)在所述外殼內(nèi)形成真空時，所述模式適于形成充分地吸收任何過剩的箔的拓撲輪廓。