[發明專利]具有液滴清除器的襯底座無效
| 申請號: | 201180007693.1 | 申請日: | 2011-01-28 |
| 公開(公告)號: | CN102741994A | 公開(公告)日: | 2012-10-17 |
| 發明(設計)人: | K·C·米勒;R·李古騰;H·特雷切;F·索恩 | 申請(專利權)人: | 奇拉泰克斯科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/304 |
| 代理公司: | 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245 | 代理人: | 趙蓉民 |
| 地址: | 英國*** | 國省代碼: | 英國;GB |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 清除 襯底 | ||
背景技術
在半導體和/或磁盤制造的許多制造工藝中,需要在液體環境中處理工件,然后干燥該工件。廣為人知的是,干燥工藝期間粘附的顆粒或污染物最終將引起工件中的缺陷。另外,低效率干燥可能不僅增加處理時間,而且可能在工件的表面上遺留缺陷以及促進氧化。因而,當干燥襯底時在其表面上不留雜質非常重要。另外,在干燥工藝期間,工件支撐機構與該工件接觸。干燥工藝期間有時留下的一種缺陷為干燥期間支撐工件的接觸點處的干燥痕跡。為了消除該缺陷,下面描述的實施例提供一種有效干燥半導體和/或磁盤工件的機構。
在此背景下提出本發明的實施例。
發明內容
一般來說,本發明的實施例通過提供以下方法和設備而滿足這些需求,該方法和設備被配置為有效地清潔工件,特別是用于半導體和/或磁盤制造工藝的襯底。
在一個實施例中,提供一種支撐工件的設備。該設備包括具有用于支撐該工件的支撐槽的外部支撐軌,該外部支撐軌被設置在設備的相對末端構件之間的設備的相對側上。內部支撐軌在設備的相對末端構件之間延伸。每個內部支撐軌的內表面都具有從其中延伸出的垂直設置的延伸部。垂直設置的延伸部沿內部支撐軌的長度成對對齊。在成對的垂直設置的延伸部之間設置可移動裝置。該可移動裝置能浮起移動,以便在干燥期間隨著工件被舉出液體,該可移動裝置跟隨。
在另一實施例中,提供一種清潔工件的支撐座(support?nest)。該支撐座包括多個間隔開的芯吸裝置,其被可移動地設置在從支撐軌的內表面延伸出的垂直設置的延伸部對之間。支撐軌沿支撐座的長度設置。該芯吸裝置可沿垂直引導裝置移動,其中垂直引導裝置沿支撐軌的內表面限定,隨著工件被舉出清潔液體,芯吸裝置隨著相應的工件行進,從而保持和工件的邊緣接觸。另外,當將支撐座浸沒在清潔液體中時,在芯吸裝置完全延伸時,該芯吸裝置的頂部部分延伸到清潔液體的表面之上。
在又一實施例中,提供一種清潔工件的方法。該方法包括將浸沒在清潔浴中的工件朝浴流體/空氣界面提升,并且通過位于流體/空氣界面之上的轉換臂將工件從浸沒的支架舉離。該方法還包括用芯吸裝置跟隨工件的底部邊緣,芯吸裝置被可移動地附接至浸沒的支架,其中該芯吸裝置接觸工件的底部邊緣。在頂部部分超過浴流體/空氣界面后,停止芯吸裝置的運動,而浸沒的支架保持浸沒。隨著工件穿過流體/空氣界面,工件的底部邊緣保持與芯吸裝置接觸。
結合作為本發明的原理的示例示出的附圖,通過以下詳細說明本發明的其他方面和優點將變得明顯。
附圖說明
通過結合附圖參考以下說明,將最好地理解本發明及其進一步優點。
圖1示出根據本發明的一個實施例利用具有個體芯吸(wicking)裝置的支撐座的襯底清潔系統的概覽的簡化示意圖。
圖2示出根據本發明的一個實施例包括用于每個工件的個體化芯吸裝置的支撐座的簡化示意圖。
圖3示出根據本發明的一個實施例具有可移動芯吸裝置的支撐座的頂視圖的簡化示意圖。
圖4示出根據本發明的一個實施例沿支撐座和個體芯吸裝置的長度的橫截面圖的簡化示意圖。
圖5示出根據本發明的一個實施例沿支撐座寬度的橫截面圖的簡化示意圖。
圖6示出根據本發明的一個實施例的芯吸裝置的簡化示意圖。
圖7示出根據本發明的一個實施例的芯吸裝置的側視圖的簡化示意圖。
圖8示出根據本發明的一個實施例的芯吸裝置的橫截面圖的簡化示意圖。
圖9示出根據本發明的一個實施例的支撐座和芯吸裝置的橫截面圖的簡化示意圖。
圖10示出根據本發明的一個實施例的芯吸裝置的可替換實施例的簡化示意圖。
圖11示出根據本發明的一個實施例用于清潔工件的方法操作的流程圖。
具體實施方式
下文所述的實施例涉及一種在清潔和干燥操作期間支撐工件的設備。在一個實施例中,該設備可以被用于支撐存儲數據的磁盤。應明白,實施例不限于支撐磁盤,而是任何半導體電路器件、平板顯示器或其他襯底均可由本文所述的實施例支撐以用于清潔。本文使用的術語“工件”可涉及正在被處理的任何襯底。另外,術語“盤”和“碟”可互換使用,并且也可以涉及任何此類襯底或工件。例如,該支架可以與美國專利申請US11/531,905中所述的雙手脫離機構以及美國專利申請US12/122,571中所述的干燥室一起用于清潔,兩個申請出于所有目的被包括在此作為參考。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





