[發明專利]具有液滴清除器的襯底座無效
| 申請號: | 201180007693.1 | 申請日: | 2011-01-28 |
| 公開(公告)號: | CN102741994A | 公開(公告)日: | 2012-10-17 |
| 發明(設計)人: | K·C·米勒;R·李古騰;H·特雷切;F·索恩 | 申請(專利權)人: | 奇拉泰克斯科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/304 |
| 代理公司: | 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245 | 代理人: | 趙蓉民 |
| 地址: | 英國*** | 國省代碼: | 英國;GB |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 清除 襯底 | ||
1.一種支撐工件的設備,包括:
能浮起的可移動裝置,其被設置以便隨著所述工件被從支撐所述工件的所述設備舉起時,所述能浮起的可移動裝置跟隨所述工件。
2.根據權利要求1所述的設備,其中所述可移動裝置的浮力不足以舉起所述工件。
3.根據權利要求1所述的設備,包括:
外部支撐軌,其具有支撐所述工件的支撐槽;以及
內部支撐軌,其具有支撐所述工件的支撐槽。
4.根據權利要求3所述的設備,其中所述外部支撐軌和所述內部支撐軌的所述支撐槽是鋸齒形構造。
5.根據權利要求1所述的設備,其中所述可移動裝置具有中空中心。
6.根據權利要求3所述的設備,其中每個內部支撐軌的所述內表面包括止動器,以限制所述可移動裝置的垂直運動。
7.根據權利要求1所述的設備,其中當所述可移動裝置處于最高垂直高度時,所述可移動裝置的頂部部分延伸超過所述設備的頂部表面。
8.根據權利要求4所述的設備,其中垂直設置的延伸部用作止動器。
9.根據權利要求1所述的設備,其中所述工件為圓形。
10.一種用于清潔工件的支撐座,包括:
多個間隔開的芯吸裝置,其被可移動地設置在從內部支撐軌的內表面延伸出的垂直設置的延伸部對之間,所述內部支撐軌沿所述支撐座的長度設置,所述芯吸裝置沿著限定為沿所述內表面的垂直引導裝置移動,以便隨著所述工件從清潔浴舉起,所述芯吸裝置隨著對應的工件行進,以便當所述支撐座被浸沒在所述清潔浴中時,在所述芯吸裝置完全延伸時,所述芯吸裝置的頂部部分延伸到所述清潔浴的表面之上。
11.根據權利要求10所述的支撐座,其中所述芯吸裝置沿所述垂直引導裝置可浮起運動,并且所述芯吸裝置提供的力不足以移動所述工件。
12.根據權利要求10所述的支撐座,其中所述芯吸裝置是彈簧安裝的,并且所述彈簧的力不足以舉起所述工件。
13.根據權利要求10所述的支撐座,其中所述芯吸裝置具有中空中心區域。
14.根據權利要求10所述的支撐座,其中所述支撐座可配置為支持具有多種不同直徑的工件。
15.根據權利要求10所述的支撐座,其中所述芯吸裝置的所述頂部部分有角度。
16.根據權利要求10所述的支撐座,還包括:
多個外部支撐軌對,其被放置在所述內部支撐軌的外側,所述外部支撐軌對為所述工件提供支撐。
17.根據權利要求16所述的支撐座,其中所述外部支撐軌對在垂直取向上支撐所述工件,并且其中在所述工件的中線以下支撐所述工件。
18.一種清潔工件的方法,包括:
將被浸沒在清潔浴中的工件朝著浴流體/空氣界面提升;
通過位于所述流體/空氣界面之上的轉換臂將所述工件從支架舉起;
用可移動地附接至所述支架的芯吸裝置跟隨所述工件的底部邊緣,所述芯吸裝置接觸所述底部邊緣;以及
在頂部部分超過所述浴流體/空氣界面后,停止所述芯吸裝置的運動。
19.根據權利要求18所述的方法,其中所述芯吸裝置是能浮起的或有彈簧力的其中之一。
20.根據權利要求18所述的方法,其中所述芯吸裝置施加的力不足以舉起所述工件。
21.根據權利要求18所述的方法,其中浸沒多個工件,并且每個工件都關聯獨立的可移動芯吸裝置。
22.根據權利要求18所述的方法,其中所述支架在舉起跟隨和停止期間保持浸沒。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





