[發明專利]開孔箔電解析出裝置有效
| 申請號: | 201180003818.3 | 申請日: | 2011-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN103097592A | 公開(公告)日: | 2013-05-08 |
| 發明(設計)人: | 西禎造 | 申請(專利權)人: | 西工業株式會社 |
| 主分類號: | C25D1/10 | 分類號: | C25D1/10;C25D1/04;C25D1/08 |
| 代理公司: | 上海音科專利商標代理有限公司 31267 | 代理人: | 趙偉 |
| 地址: | 日本國群馬縣桐生*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 開孔箔 電解 析出 裝置 | ||
1.一種開孔箔電解析出裝置,具有能夠貯存規定的電解液的電解槽、在所述電解槽內被驅動旋轉的陰極鼓、在所述電解槽內與所述陰極鼓的周面對置配置的陽極板、與所述陰極鼓滑動相接而將形成于所述陰極鼓的周面上的規定的氧化物除去的研磨輥;經由所述電解液對所述陰極鼓和所述陽極板之間通電,由此在所述陰極鼓的周面上析出開孔的金屬箔,
所述開孔箔電解析出裝置的特征在于,
在所述陰極鼓的周面上形成有多個不可研磨區域,該不可研磨區域是具有規定深度的孔且是不能夠由所述研磨輥研磨的區域,
在所述不可研磨區域設有規定的導電性物質,該導電性物質具有導電性且電阻隨著其厚度變厚而增加,
所述導電性物質不從所述陰極鼓的周面突出并且以規定厚度覆蓋所述孔的內表面,
由此析出與所述不可研磨區域對應的部分成為孔的金屬箔。
2.根據權利要求1所述的開孔箔電解析出裝置,其特征在于,
所述導電性物質是伴隨著所述金屬箔的析出而形成在所述陰極鼓的周面上且被所述研磨輥除去的所述氧化物。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于西工業株式會社,未經西工業株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201180003818.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





