[實用新型]多基島埋入多圈引腳無源器件球柵陣列封裝結構

有效

• 申請號: 201120486252.1
• 申請日: 2011-11-30
• 公開（公告）號: CN202394937U
• 公開（公告）日: 2012-08-22
• 發明（設計）人: 王新潮;梁志忠;謝潔人;吳昊
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種多基島埋入多圈引腳無源器件球柵陣列封裝結構，其特征在于：它包括外引腳（1），所述外引腳（1）設置有多圈，所述外引腳（1）正面通過多層電鍍方式形成內引腳（3），所述內引腳（3）與內引腳（3）之間通過多層電鍍方式形成內基島（2），所述內基島（2）有多個，所述內基島（2）正面設置有芯片（4），所述芯片（4）正面與內引腳（3）正面之間以及芯片（4）正面與芯片（4）正面之間用金屬線（5）連接，所述內引腳（3）與內引腳（3）之間跨接有無源器件（10），所述內基島（2）和內引腳（3）上部以及芯片（4）、金屬線（5）和無源器件（10）外包封有塑封料（6），所述外引腳（1）外圍的區域以及外引腳（1）與外引腳（1）之間的區域嵌置有填縫劑（7），且外引腳（1）的背面露出填縫劑（7）外，在露出填縫劑（7）外的外引腳（1）的背面設置有錫球（9）。