[實用新型]一種注塑屏蔽罩

有效

• 申請號: 201120454176.6
• 申請日: 2011-11-16
• 公開（公告）號: CN202617591U
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 龔鵬
• 申請（專利權）人: 華為終端有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 彭愿潔;李文紅

技術領域

本實用新型涉及通信技術領域，尤其涉及一種注塑屏蔽罩。?

背景技術

屏蔽罩是電路設計中普遍采用的電路屏蔽和保護方法，其主要功能是對印制電路板（PCB，Printed?Circuit?Board）特定區域的電路與外界進行電磁屏蔽，防止外界干擾，并阻止內部電路產生的電磁輻射等干擾外部其他電路，同時兼有物理電路的保護、輔助散熱等功能。?

現有的屏蔽罩技術主要采用金屬、導電塑料等導電材料，預先加工成型，在PCB電路加工后期采用焊接、粘合等方式與PCB結合形成對電路的屏蔽和保護。屏蔽罩與被保護電路之間存在一定充滿空氣的空間，且由于制造加工工藝問題，大多數屏蔽罩不是完全密封的。?

現有技術中，由于屏蔽罩不與內部電路直接接觸，內部電路工作時產生的熱量需要通過PCB和內部的空氣與屏蔽罩進行熱交換，在電路散熱方面效率較低，同時，不能阻止外部潮濕、腐蝕性氣體等對電路線路和元件的損害，且由于不能形成對內部電路元件的物理支撐，因而無法保證PCB的結構穩定性。?

實用新型內容

本實用新型實施例提供了一種注塑屏蔽罩，用以對保護電路形成電磁屏蔽以及保護PCB板上裸露的電路元件。?

本實用新型提供的注塑屏蔽罩，包括：注塑支撐體，導電層；所述注塑支撐體罩在電路元件的裸露面外，且與所述電路元件的各裸露面之間無空隙，用于保護所述電路元件；所述導電層覆蓋在所述注塑支撐體的外表面，且與所述注塑支撐體之間無空隙。?

從以上技術方案可以看出，本實用新型實施例具有以下優點：注塑支撐體罩在電路元件的裸露面外，且與該電路元件的各裸露面之間無空隙，用于保護該電路元件，導電層覆蓋在該注塑支撐體的外表面，且與注塑支撐體之?間無空隙，與注塑支撐體緊密結合組成屏蔽罩，整個注塑屏蔽罩形成所保護的電路與外部空氣環境之間的良好熱導體，形成電磁屏蔽，具有較高的導熱效率，有利于電路散熱，注塑屏蔽罩與電路元件緊密結合，可以增強電路元件的抗震和抗沖擊的能力，注塑屏蔽罩與電路元件的緊密結合形成一定的密閉性，防止外部惡劣環境對物理電路的損害。?

附圖說明

圖1為本實用新型實施例中的注塑屏蔽罩的截面的一個示意圖；?

圖2為本實用新型實施例中的注塑屏蔽罩的截面的另一個示意圖；?

圖3為本實用新型實施例中的PCB俯視圖。?

具體實施方式

本實用新型實施例提供了一種注塑屏蔽罩，在PCB特定區域制作注塑支撐體，并在注塑體表面形成導電層來構成整體與PCB及電路元件緊密結合的注塑屏蔽罩。用于保護PCB板上的電路元器件或者電路模塊，以使整個注塑屏蔽罩形成良好熱導體，有利于電路散熱，并且增強電路抗震動和抗沖擊的能力，防止外部惡劣環境對物理電路的損害，通過導電層與PCB上屏蔽罩焊盤的良好結合和電連通，形成對被保護電路的電磁屏蔽。以下進行詳細說明。?

請參閱圖1，本實用新型實施中的注塑屏蔽罩的一個實施例包括：?

注塑支撐體101，導電層102；?

其中，注塑支撐體101罩在電路元件103的裸露面外，且與電路元件103的各裸露面之間無空隙，用于保護該電路元件103；?

可以理解的，電路元件103的6個表面中，除與PCB板緊密結合的表面，余下5個表面均為裸露面，注塑支撐體101罩在此5個裸露面外，與此5個裸露面之間無空隙，在電路元件103外形成一個密閉空間。?

導電層102覆蓋在注塑支撐體101的外表面，且與注塑支撐體101之間無空隙，用于保持注塑屏蔽罩的良好導電性。?

本實用新型實施例中，注塑支撐體罩在電路元件的裸露面外，且與該電路元件的各裸露面之間無空隙，用于保護該電路元件，導電層覆蓋在該注塑?支撐體的外表面，且與注塑支撐體之間無空隙，與注塑支撐體緊密結合組成屏蔽罩，整個注塑屏蔽罩形成所保護的電路元件與外部空氣環境之間的良好熱導體，形成電磁屏蔽，具有較高的導熱效率，有利于電路散熱；注塑屏蔽罩與電路元件緊密結合，可以增強電路元件的抗震和抗沖擊的能力；注塑屏蔽罩與電路元件的緊密結合形成一定的密閉性，防止外部潮濕空氣、腐蝕性氣體、液體等惡劣環境對物理電路的損害。?

為便于理解，下面以另一實施例詳細的介紹本實用新型實施例中的注塑屏蔽罩，請參閱圖2，本實用新型中的注塑屏蔽罩的另一個實施例包括：?

注塑支撐體201，導電層202；?