[實用新型]一種LED燈泡

有效

• 申請號: 201120449700.0
• 申請日: 2011-11-11
• 公開（公告）號: CN202371481U
• 公開（公告）日: 2012-08-08
• 發明（設計）人: 田峰
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司;寧波市瑞康光電有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/02;F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳市維邦知識產權事務所 44269
• 代理人: 黃莉

技術領域

本實用新型涉及一種照明裝置，具體涉及一種LED燈泡。

背景技術

鑒于全球節能減排的能源壓力，LED照明市場目前逐漸火熱，但LED光源的散熱一直是令設計者頭痛的亟待解決的問題，良好的散熱設計是通用產品的出發點。另外成本也是目前普及的一個門檻。

目前市面LED燈泡光源大多使用MCPCB(是指將原有的印刷電路板附貼在另外一種熱傳導效果更好的金屬上)加光源器件組合，或傳統COB即在PCB板上集成光源的方式，或在陶瓷基板上集成光源的模式；這樣在安裝的過程中，仍需要金屬載體和界面材料，且需要另外做固定工藝；在PCB加光源器件的方式下，還需要進行SMT工藝，增加了不穩定的因素。

實用新型內容

有鑒于此，有必要提供一種成本低且安裝方便的LED燈泡。

本實用新型是這樣實現的：一種LED燈泡，其包括燈頭以及與所述燈頭相連接的燈殼，所述燈殼內安裝有光源模組，所述LED燈泡還包括一固定于所述燈殼內壁的金屬基板，所述金屬基板具有面向燈頭的第一表面和與第一表面相對的第二表面，所述光源模組集成于所述金屬基板的第二表面上。

進一步地，所述金屬基板的第一表面安裝有散熱結構。

進一步地，所述散熱結構包括由所述金屬基板的第一表面凸伸出的多個片狀或者柱狀的翅片。

進一步地，所述散熱結構包括安裝于所述金屬基板的第一表面的風扇。

進一步地，所述金屬基板的第一表面凸設有用于固定所述風扇的帶孔凸柱。

進一步地，所述燈殼的直徑沿背離燈頭的方向逐漸增大，所述燈殼內安裝有電源，所述燈殼的殼壁開設有至少兩排散熱孔，其中有一排散熱孔與電源位置相對，還有一排散熱孔與風扇位置相對。

進一步地，所述金屬基板的第二表面是平面，所述光源模組包括LED芯片以及依次壓制于第二表面上的導電層和絕緣層，所述絕緣層介于所述導電層和第二表面之間，所述LED芯片通過導線與所述導電層連接。

進一步地，所述金屬基板的第二表面具有凹槽，所述光源模組包括LED芯片以及依次壓制于第二表面上的導電層和絕緣層，所述絕緣層介于所述導電層和第二表面之間，所述LED芯片置于所述凹槽內，所述導電層和絕緣層位于所述凹槽槽緣，所述LED芯片通過導線與所述導電層連接。

進一步地，其特征在于，所述金屬基板的周緣向背離第一表面的方向彎折延伸有彎折部，所述彎折部和一燈罩對接，所述彎折部緊貼所述燈殼的內表面，所述燈罩與彎折部對接的部分緊貼所述燈殼的內表面，所述燈殼的內壁軸向延伸有定位柱或者內嵌有一內殼，所述金屬基板通過卡扣固定于所述燈殼的內表面或者通過燈罩緊壓至與外殼緊固連接，所述定位柱或內殼的末端抵壓于金屬基板的第一表面。

進一步地，所述金屬基板的第二表面具有反射鍍層。

上述LED燈泡將光源模組集成于所述金屬基板上，不需要做SMT工藝，另在安裝時不需要安裝載板，從而安裝簡便。另外，該LED燈泡不需要昂貴的PCB及SMT工藝成本，而且降低了SMT失效風險。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例一提供的LED燈泡的剖視示意圖。

圖2是圖1的LED燈泡中金屬基板及其附屬元件剖視結構示意圖。

圖3是圖1的LED燈泡中金屬基板及其附屬元件的俯視圖。

圖4是圖1的LED燈泡中的光源模組一種結構的剖視圖。

圖5是圖1的LED燈泡中的光源模組另一種結構的剖視視圖。

圖6是本實用新型實施例二提供的LED燈泡的剖視示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

請參閱圖1，顯示本實用新型實施例一提供的LED燈泡100，包括燈頭10以及與燈頭10相連接的燈殼11，燈殼11內安裝有光源模組12，LED燈泡100還包括一固定于燈殼11內壁的金屬基板13，金屬基板13具有面向燈頭10的第一表面131和與第一表面相對的第二表面132，光源模組14集成于金屬基板13的第二表面132上。