[實用新型]一種極高屏蔽效能的極薄屏蔽膜

有效

• 申請號: 201120449622.4
• 申請日: 2011-11-14
• 公開（公告）號: CN202354026U
• 公開（公告）日: 2012-07-25
• 發明（設計）人: 蘇陟
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;B32B15/08
• 代理公司: 廣州凱東知識產權代理有限公司 44259
• 代理人: 宋冬濤

技術領域

本發明涉及撓性電路板以及剛撓結合電路板用的屏蔽膜領域，具體為一種極高屏蔽效能的極薄屏蔽膜。

背景技術

撓性電路板和剛撓結合電路板都是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為主要撓性基材制成的一種具有高可靠性和較高曲撓性的印制電路板。這種電路板可彎曲、折疊、卷撓，又可在三維空間隨意移動和伸縮。可利用撓性電路板的特性縮小電子產品體積，實現產品輕、薄、短或小的功能，從而實現元件裝置和導線連接一體化。廣泛應用于手機、相機、計算機、通信或航天等行業。

用于撓性電路板和剛撓結合電路板的極薄屏蔽膜，實現電磁屏蔽功能，是近十年市場需求發展起來的技術要求。在通訊系統的高頻化及高速的驅動下所引發的組件內部及外部的電磁干擾問題將逐漸嚴重，電磁屏蔽成為必然。

現有屏蔽膜主要分四種結構：

第一種結構如下：

公告號為CN?101176388A，名稱為《屏蔽膜、屏蔽印刷電路板、屏蔽柔性印刷電路板、屏蔽膜制造方法及屏蔽印刷電路板制造方法》的中國發明專利公開了一種屏蔽膜，其是最外層硬層和次外層軟層構成絕緣層，在軟層上形成一層實心金屬導體層，然后在實心金屬導體層上形成一層熱固化的導電膠層，由于具有一層實心的金屬屏蔽層，該屏蔽膜具有較高的屏蔽效能。但是隨著頻率的增高，特別是當頻率超過1GHz后，其屏蔽效能大大地降低，不能滿足60dB以上的屏蔽效能要求；對于需要60dB以上穩定屏蔽效能要求的產品，很多廠家還是選用印刷一定厚度的銀漿實現。

公告號為CN?101177299A，名稱為《印刷布線板用屏蔽膜以及印刷布線板》的中國發明專利公開了一種主要解決柔韌性的屏蔽膜，即在彎折半徑更小時，金屬屏蔽層不斷裂而保持原有的屏蔽效能，但沒有從根本上解決屏蔽效能低的問題。

公告號為CN?101448362B，名稱為《可改變電路阻抗的極薄屏蔽膜、電路板及其制作方法》的中國發明專利公開的產品結構是三層結構，絕緣層是最外層、然后是一層金屬導體層、最后在金屬導體層上涂布一層熱固化的導電膠層。該發明專利重點是通過改變金屬導體層的網格尺寸，實現最終的阻抗控制。同時兼具了屏蔽膜功能。但其屏蔽效能與上述的屏蔽膜相當，存在不足。

且上述三個專利申請都是采用了一層金屬導體層，然后涂布導電膠的結構實現屏蔽功能，僅是一般意義上的屏蔽膜。

第二種結構如下：

公開號為CN?1842245A，名稱為《附有導電層的電子組件及導電膠膜與其制造方法》的中國發明專利公開的是由兩層結構組成。最外層為金屬導體層，然后是導電膠層。相對于第一種結構，最外層沒有絕緣層，最外層能夠直接與金屬相連接。其屏蔽結構是采用一層金屬導體層，然后涂布導電膠層。屏蔽效能與上述第一種結構沒有本質區別。

第三種結構如下：

公開號為CN?101120627A，名稱為《電磁波屏蔽性粘合薄膜、其制備方法以及被粘合物的電磁波屏蔽方法》的中國發明專利公開的是由兩層結構組成。最外層絕緣層，然后是全方位的導電膠層。相對于第一和第二種結構，這種結構沒有實心的金屬薄膜層結構。能夠實現更薄的要求，耐彎折性能更好，更廉價。但是作為屏蔽膜，最重要的指標是屏蔽效能，由于缺少實心屏蔽金屬導體層，當傳輸頻率超過1GHz時，其屏蔽效能不能到達40dB。

第四種結構如下：

公開號為CN?2626193Y，名稱為《具有高導熱及電磁屏蔽功能的復合材料》中國發明專利公開的是具有的兩層屏蔽層，但是電磁屏蔽層呈棋盤格狀，兩屏蔽層中間設置在一高導熱層中而形成。一方面，其導熱膠內包含有地導熱粒子，不能將屏蔽層中累計的電荷導入接地層實現穩定的高頻信號屏蔽；另外一方面，金屬導體層呈棋盤格狀，不是實心金屬屏蔽層結構，實現不了極高屏蔽效能。

上述4種結構：或者是一層完整金屬導體層涂布導電膠結構；或者是僅有一層全方位的導電膠的結構；或者是有兩層網格金屬導體層、無實心金屬導體層且無接地設計的導熱的結構設計。都不能滿足60dB以上的高屏蔽效能要求。與本發明具有完整的兩層金屬屏蔽層且涂布導電膠結構完全不同。

發明內容

本發明的目的是克服上述現有技術的不足，提供一種極高屏蔽效能的極薄屏蔽膜。

本發明是這樣實現的：一種極高屏蔽效能的極薄屏蔽膜，最少包括第一金屬導體層和第二金屬導體層，所述第一金屬導體層與第二金屬導體層之間設置有間隔層。

所述間隔層可以是具有孔隙的絕緣層，所述第一金屬導體層與第二金屬導體層通過具有孔隙的絕緣層中的孔隙相互接觸實現電導通；或者所述間隔層可以是導電膠層。