[實用新型]陶瓷封接用復合金屬帶

有效

• 申請號: 201120419701.0
• 申請日: 2011-10-29
• 公開（公告）號: CN202317465U
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 章應;徐永紅;趙明華;楊賢軍
• 申請（專利權）人: 重慶川儀自動化股份有限公司
• 主分類號: B23K35/14
• 分類號: B23K35/14;B23K1/008
• 代理公司: 重慶志合專利事務所 50210
• 代理人: 胡光星

技術領域

本實用新型涉及一種陶瓷封接用的復合金屬帶。?

背景技術

陶瓷封接技術由于適合各種無機介質與金屬進行高強度氣密封接，廣泛用于真空電子器件、微電子器件、激光與電光源、原子能和高能物理、化工、測量儀表、航天設備、真空或電氣裝置、家用電器等領域。在陶瓷封接過程中，通常采用膨脹合金通過銀基焊料的方式與陶瓷進行封接，其中膨脹合金選擇與陶瓷相接近的膨脹系數，可保證封接過程中氣密性的要求。傳統的陶瓷封接方法，是將膨脹合金沖壓成膨脹合金環，膨脹合金環在電阻爐中通過中間添加銀合金焊料，銀合金焊料熔化使膨脹合金環與陶瓷封接。這種方法存在以下方面的問題：由于膨脹合金環尺寸小，銀合金焊料很難與膨脹合金與陶瓷對中，導致焊接強度低，同時在陶瓷封接過程中勞動強度大、生產效率低。?

實用新型內容

針對現有技術的不足，本實用新型提供一種陶瓷封接的方法簡單，勞動強度小，生產效率高，尤其不需要銀銅焊料與膨脹合金對中的陶瓷封接用的復合金屬帶。?

本實用新型的技術方案如下：陶瓷封接用的復合金屬帶，由膨脹合金和銀合金焊料構成，所述銀合金焊料層復合在膨脹合金的表面，所述銀合金焊料層的厚度為0.005mm～0.2mm，金屬帶的厚度為0.05mm～1mm。?

所述膨脹合金為可伐合金。?

本實用新型的有益效果是：?

（1）陶瓷封接用的復合金屬帶在膨脹合金表面復合一層銀合金焊料，使得銀合金焊料厚度均勻，復合材料沖壓成環后可直接與陶瓷在電阻爐進行焊接，由于在合金環表面上自帶有焊料，在焊接過程中不需要銀銅焊料與膨脹合金對中，具有陶瓷封接方法簡單，生產效率高，勞動強度小的優點。

（2）由于）陶瓷封接用的復合金屬帶為成卷帶狀，沖制合金環時可采用自動化沖壓成型，可滿足大批量生產需求。?

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。?

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明：?

參見圖1，陶瓷封接用的復合金屬帶，由膨脹合金和銀合金焊料構成，所述銀合金焊料層1復合在膨脹合金2的表面，銀合金焊料在膨脹合金表面的厚度分布均勻，便于焊接。另外，由于陶瓷封接用的復合金屬帶表面自帶有銀合金焊料，在焊接過程中不需要銀銅焊料與膨脹合金對中。所述銀合金焊料層的厚度為0.005mm～0.2mm，金屬帶的厚度為0.05mm～1mm。所述膨脹合金為可伐合金，以保證復合金屬帶良好的可塑性。

陶瓷封接用的復合金屬帶的料制作方法如下：?

首先對膨脹合金進行酸洗及脫脂處理，保證膨脹合金表面清潔度，再將相對應規格的銀合金焊料坯料通過熱軋復合或冷軋復合面復在膨脹合金表面，最后，根據料帶成品厚度，經過一系列工序的軋制、熱處理及成品分條即得到陶瓷封接用的復合金屬帶。?