[實用新型]LED用集成鋁基板

有效

• 申請號: 201120358927.4
• 申請日: 2011-09-02
• 公開（公告）號: CN202259417U
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: 劉偉
• 申請（專利權）人: 浙江遠大電子開發有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種LED電路板，尤其是一種LED用集成鋁基板。

背景技術

LED集成芯片是將多個LED芯片集成一個線路板，它在照明光源中得到越來越廣泛地應用。LED集成芯片中常用到鋁基板，現有的LED照明鋁基板一般以鋁底板作為襯底，在襯底上涂覆樹脂類材料作用絕緣層，再在絕緣層上覆蓋銅箔作為導電層。由于其絕緣層能耐高壓及襯底散熱性較佳，所以被廣泛應用在LED光源領域。其應用方式為鋁底板上安裝傳統單層印刷線路板的制造方式將銅箔用絲網印刷及蝕刻方式形成電路，再將防旱層覆蓋在鋁底板上，僅裸露出需要焊接部位的銅箔即成。這種采用傳統方式制造的鋁基板，由于其使用工藝精度較差，難以精確控制導熱絕緣層的厚度，導致絕緣層厚度較大，由于樹脂的導熱系數較小，因此其導熱及散熱效果大大降低。

實用新型內容

本實用新型提供了一種成本低、散熱效果好的LED用集成鋁基板。

實現本實用新型目的的LED用集成鋁基板，包括鋁板、所述鋁板的上、下表面分別覆有氧化鋁導熱絕緣層，所述鋁板上表面的氧化鋁導熱絕緣層上依次覆有基底層、導電層和焊接層，LED芯片粘接在所述鋁板上表面的氧化鋁導熱絕緣層上，所述LED芯片上覆有保護膜。

所述氧化鋁導熱絕緣層的厚度為5～8μm。

所述保護膜為樹脂保護膜。

本實用新型的有益效果如下：

本實用新型的LED用集成鋁基板，由于在鋁板的上下表面分別覆有氧化鋁導熱絕緣層，因此使得鋁基板導熱效果好，成本低；由于LED芯片上還覆有保護膜，延長了LED用集成鋁基板的使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型LED用集成鋁基板的結構示意圖。

具體實施方式

本實用新型的實施例如下：

如圖1所示，本實用新型的LED用集成鋁基板，包括鋁板2、所述鋁板2的上、下表面分別覆有氧化鋁導熱絕緣層3，所述鋁板2上表面的氧化鋁導熱絕緣層3上依次覆有基底層4、導電層5和焊接層6，LED芯片1粘接在所述鋁板2上表面的氧化鋁導熱絕緣層3上，所述LED芯片1上覆有保護膜7。

所述氧化鋁導熱絕緣層3的厚度為5～8μm。所述保護膜7為樹脂保護膜。

本實用新型的LED用集成鋁基板，由于在鋁板2的上下表面分別覆有氧化鋁導熱絕緣層3，因此使得鋁基板導熱效果好，成本低；由于LED芯片1上還覆有保護膜7，延長了LED用集成鋁基板的使用壽命。

上面所述的實施例僅僅是對本實用新型的優選實施方式進行描述，并非對本實用新型的范圍進行限定，在不脫離本實用新型設計精神前提下，本領域普通工程技術人員對本實用新型技術方案做出的各種變形和改進，均應落入本實用新型的權利要求書確定的保護范圍內。