[實用新型]多層陶瓷電子元件

有效

• 申請號: 201120339881.1
• 申請日: 2011-09-09
• 公開（公告）號: CN202275713U
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發明（設計）人: 肖俊義
• 申請（專利權）人: 國碁電子（中山）有限公司
• 主分類號: H01G4/002
• 分類號: H01G4/002;H01G4/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種多層陶瓷電子元件，尤其涉及一種多層陶瓷電容器件結構。

背景技術

現有技術中，大多數的模組封裝產品都會使用電阻、多層陶瓷電容(Multi-layer?Ceramic?Chip?Capacitor，MLCC)等被動元件。多層陶瓷電子元件因其表面較光滑，封裝后，其上下表面與封膠體之間容易形成微小分層。封裝模組在回流焊過程中，多層陶瓷電容的兩端的錫會再次融化。若多層陶瓷電容的兩端錫量較多，在毛細管力的作用下，融化的錫會順著所述微小分層流動，從而使得所述多層陶瓷電容的兩端的錫連接而造成所述多層陶瓷電容短路，使產品失效。

實用新型內容

有鑒于此，需提供一種多層陶瓷電子元件，可避免模組產品在封裝后電子元件與封膠體之間形成微小分層，產品在回流焊過程中能防止電子元件兩端的融化的錫流至電子元件與封裝體之間，從而可避免電子產品短路，以提高產品性能。

本實用新型提供的多層陶瓷電子元件包括陶瓷基體及設于所述陶瓷基體的兩端的外部電極。所述陶瓷基體內埋有與所述外部電極電連接的內部電極。所述陶瓷基體于所述兩外部電極之間的外表面設有突出的阻焊層。

優選地，所述阻焊層包括多個阻焊條。

優選地，所述阻焊條均勻分布于所述陶瓷基體于所述兩外部電極之間的外表面。

優選地，所述阻焊條錯落分布于所述陶瓷基體于所述兩外部電極之間的外表面。

優選地，所述阻焊層為方形凸塊。

優選地，所述阻焊層為菱形凸塊。

優選地，所述阻焊層為圓形凸塊。

相較于現有技術，本實用新型提供的多層陶瓷電子元件，通過在所述電子元件的外表面設置阻焊層，所述阻焊層與所述電子元件的表面形成階梯結構，模組產品在封裝過程中，所述阻焊層的設置有效避免封膠體與電子元件表面之間形成微小分層。產品在回流焊過程中所述阻焊層能防止電子元件兩端的融化的錫流動結合為一體，從而避免電子產品短路，以提高產品性能。

附圖說明

圖1是本實用新型第一具體實施方式中多層陶瓷電子元件的示意圖。

圖2是圖1中多層陶瓷電子元件的截面圖。

圖3是本實用新型第二具體實施方式中多層陶瓷電子元件的示意圖。

圖4是本實用新型第三具體實施方式中多層陶瓷電子元件的示意圖。

主要元件符號說明

多層陶瓷電子元件????100

陶瓷基體????????????10

外表面??????????????11

外部電極????????????20

內部電極????????????13

第一內部電極????????131

第二內部電極????132

阻焊層??????????30

阻焊條??????????31

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本實用新型。

具體實施方式

請同時參照圖1及圖2。本實用新型提供的多層陶瓷電子元件100包括具有光滑外表面11的陶瓷基體10、設于所述陶瓷基體10兩端的外部電極20、內埋于所述陶瓷基體10內且與所述外部電極20電連接的內部電極13及突設于所述陶瓷基體10于所述兩外部電極20之間的外表面11的阻焊層30。阻焊層30與陶瓷基體10的外表面11形成階梯狀。

陶瓷基體10內埋有多個與外部電極20連接的內部電極13。內部電極13包括相互交錯分布并分別與陶瓷基體10兩端的外部電極20連接的多個第一內部電極131及多個第二內部電極132。