[實用新型]LED封裝用鍍陶瓷層基板有效
| 申請號： | 201120337622.5 | 申請日： | 2011-09-09 |
| 公開（公告）號： | CN202259436U | 公開（公告）日： | 2012-05-30 |
| 發明（設計）人： | 何文銘;唐秋熙;童慶鋒;申小飛 | 申請（專利權）人： | 福建省萬邦光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/60 | 分類號： | H01L33/60;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 351100 福*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 封裝 陶瓷 層基板 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED封裝用鍍陶瓷層基板，其特征在于：所述基板上用于安裝LED的反光面鍍有一高白度的陶瓷層。
2.根據權利要求1所述的LED封裝用鍍陶瓷層基板，其特征在于：所述基板采用金屬或塑料制成。
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