[實用新型]排向機引線自動落料模有效
| 申請號： | 201120321318.1 | 申請日： | 2011-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN202196757U | 公開（公告）日： | 2012-04-18 |
| 發明（設計）人： | 黃惠平;謝平;王秋霜;潘建強 | 申請（專利權）人： | 常州佳訊光電產業發展有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/00 | 分類號： | H01L21/00;H01L21/329 |
| 代理公司： | 常州市維益專利事務所 32211 | 代理人： | 何學成 |
| 地址： | 213022 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引線 自動 落料模 | ||
【權利要求書】：
1.排向機引線自動落料模，包括自動落料模本體，其特征在于：在所述的本體的一端設置有直振板，另一端設置有平振板，所述的平振板上設置有引線槽，所述的本體的兩側還設置有第一落料槽和第二落料槽。
2.根據權利要求1所述的排向機引線自動落料模，其特征在于：所述的引線槽其為4.5mm×60mm的長方形。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
