[實用新型]功率半導體器件焊線定位裝置

有效

• 申請號: 201120304614.0
• 申請日: 2011-08-19
• 公開（公告）號: CN202240278U
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: 李彬;方逸裕;楊燮斌;羅少峰;張華洪
• 申請（專利權）人: 汕頭華汕電子器件有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04;H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 汕頭市南粵專利商標事務所(特殊普通合伙) 44301
• 代理人: 梁小林

技術領域：

本實用新型涉及功率半導體器件技術領域，尤其是涉及IITO-220半導體產品的制作領域。

背景技術：

傳統技術中，普通TO-220產品的定位裝置中的定位叉都是采用壓緊式的結構進行定位，但IITO-220產品因在框架載芯板的中層部分有加了一層絕緣陶瓷片，如果采用壓緊式的結構方式，絕緣陶瓷片很容易受擠壓而崩裂，導致陶瓷片起不到絕緣效果，造成產品功能失效。

發明內容：

本實用新型的目的在于提供一種結構簡單，制作容易，具有良好焊線定位功效，適合IITO-220產品使用的功率半導體器件焊線定位裝置。

為達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

功率半導體器件焊線定位裝置，包括有本體，本體具有一工作端和一固定安裝端，于本體的工作端設有開口朝外的環抱斜角及一直角凹槽，直角凹槽位于環抱斜角的根部方位并與環抱斜角形成上下層關系；所述環抱斜角的內端形成有臺階。

所述本體為KG70硬質合金制作的長條片體。

本實用新型通過環抱斜角的臺階，將框架的載芯板后端抱緊，防止產品焊接時出現振動；而通過直角凹槽，使環抱斜角在動作的過程中避開框架載芯板中層的絕緣陶瓷片，防止絕緣陶瓷片因受外部異常碰撞而出現崩裂，具有良好定位和保護作用，以環抱方式取代傳統的壓緊式，由此克服了壓緊式定位易造成絕緣陶瓷片受擠壓而崩裂，導致陶瓷片起不到絕緣效果，造成產品功能失效的缺陷。

本實用新型再一優點是本體為KG70硬質合金制作的長條片體，由細粒子碳化物結合而成的高硬度、高壓強的材質，硬度達到HRC87以上，抗折力310、破壞韌性值19.0，而且具有耐磨和優良的耐沖擊性等特性，備件不易磨損。

附圖說明：

附圖1為本實用新型的較佳實施例結構示意圖。

具體實施方式：

以下結合附圖對本實用新型進一步說明：

參閱圖1所示，本實用新型主要是有關一種功率半導體器件焊線定位裝置，包括有本體1，本體1為KG70硬質合金制作的長條片體。本體1具有一工作端11和一固定安裝端12，工作端11用于功率半導體器件焊線定位，而固定安裝端12用于本體1于相應工作臺上。于本體1的工作端11設有開口朝外的環抱斜角13及一直角凹槽14，直角凹槽14位于環抱斜角13的根部方位并與環抱斜角13形成上下層關系；所述環抱斜角13的內端形成有臺階131。

本焊線定位裝置是起到支撐和固定框架的作用，其中，環抱斜角13是定位框架、抱緊框架載芯板后端和支撐管腳焊位。工作時，通過環抱斜角的臺階131將框架的載芯板后端抱緊、支頂，防止產品焊接時出現振動；而通過直角凹槽14，可使環抱斜角13在動作的過程中避開框架載芯板中層的絕緣陶瓷片，防止絕緣陶瓷片因受外部異常碰撞而出現崩裂，具有良好定位和保護作用，從而克服傳統的壓緊式定位造成產品功能失效的缺陷。

具體工作步驟如下：

框架被送至定位裝置的工作范圍；

環抱斜角13對準框架載芯板位置進行Y方向的動作；

動作到位后，通過環抱斜角13的臺階131壓緊框架載芯板后端；

環抱斜角13進行Y方向動作的同時，壓爪也進行Z方向的動作；

當環抱斜角13壓緊框架載芯板的后端時，壓爪同時也壓緊框架載芯板的前端，焊線動作開始執行。

當完成焊接后，環抱斜角13和壓爪同步抬起，框架被送離定位裝置。

以上圖示僅為本實用新型的較佳實施方式，并非以此限定本實用新型的使用范圍，對于其它等效形式和形狀改變，皆可認為是以本實用新型技術為基礎之類似變化，在此不再一一舉例圖式贅述；故，凡是在本實用新型原理上做等效改變均應包含在本實用新型的保護范圍內。