[實用新型]具有散熱對流孔的散熱片結構

有效

• 申請號: 201120295143.1
• 申請日: 2011-08-15
• 公開（公告）號: CN202259250U
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: 黃德河
• 申請（專利權）人: 昆山維盛精密五金有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H05K7/20
• 代理公司: 北京金信立方知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 黃威;郭迎俠

技術領域

本實用新型涉及一種散熱片結構，尤其涉及一種應用于電子元件上，用以將其運作時所產生的熱能帶離的具有散熱對流孔的散熱片結構。

背景技術

目前的電子元件制造技術都朝輕、薄、短、小的方向研發，電子設備的結構設計上也趨向緊密性，這種方案的研發會使得單位容積下負載熱量增加，因此必須設計最經濟的成本方案，將熱量有效的迅速傳出，確保電子元件功能的可靠度及壽命，而此種電子元件最常采用的散熱方式是在其上方架設散熱片，使電子元件于執行時所產生的熱量傳到散熱片后，透過空氣對流方式將散熱片表面將熱量帶走，達到散熱目的，尤其是對于計算機之中央處理器(CPU)芯片而言，想要提高芯片的處理速度與計算能力、增加芯片的功率，就非常需要以有效的散熱方式來避免過熱現象，由此可知散熱片的設計在電子設備上是很重要的。

如圖1所示，即為一種現有技術的散熱片10，其具有一用以架設于電子元件上緊密接觸的基板11，該基板11表面向上間隔豎立多個平板狀散熱鰭片12，而于各相鄰散熱鰭片12間形成一縱向槽狀流道13。借此，電子元件運作時所產生的熱，可經由該基板11傳導至散熱鰭片12與空氣作熱交換，將熱能帶離電子元件，以維持電子元件正常的運作。

散熱片的導熱、導流結構設計是決定散熱效能的兩大要件，該種現有技術的散熱片10，其基板11上的多個散熱鰭片12間形成互不相通的縱向槽狀流道13，因此，其氣流的導引僅具單一方向，而限制導流散熱效率，無法提供良好的散熱效能。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種提升散熱效率的具有散熱對流孔的散熱片結構。

本實用新型提供一種具有散熱對流孔的散熱片結構，其具有一用于架設在電子元件上且與電子元件緊密接觸的基板，該基板表面向上間隔豎立多個散熱鰭片，而在各相鄰散熱鰭片間形成一縱向槽狀流道，另外，各相鄰散熱鰭片間設有至少一排橫向排列的肋條連接，各散熱鰭片上穿設有多個橫向對流孔。

作為優選，所述散熱鰭片為波浪狀。

作為優選，所述散熱鰭片為平板狀。

與現有技術相比，本實用新型的具有散熱對流孔的散熱片結構的有益效果，在于，其通過肋條連接增強散熱鰭片的結構強度，以便于各散熱鰭片上穿設橫向對流孔，借助該對流孔增進空氣對流作用，提升散熱效率。

附圖說明

圖1為現有技術的散熱片的立體圖。

圖2為本實用新型的具有散熱對流孔的散熱片結構的實施例的立體圖。

圖3為本實用新型的具有散熱對流孔的散熱片結構的實施例的剖面示意圖(圖中示出了空氣對流狀態)。

圖4為本實用新型的具有散熱對流孔的散熱片結構的另一實施例的立體圖。

圖5為本實用新型的具有散熱對流孔的散熱片結構的另一實施例的剖面示意圖(圖中示出了空氣對流狀態)。

附圖標記

10????散熱片???????????11??????基板

12????散熱鰭片?????????13??????流道

20????散熱片結構???????21??????基板

22????散熱鰭片?????????221?????對流孔

23????流道?????????????24??????肋條

22a???散熱鰭片?????????221a????對流孔

23a???流道?????????????24a?????肋條

具體實施方式

下面配合附圖對本實用新型的較佳實施例詳細說明：

如圖2本實用新型的具有散熱對流孔的散熱片結構的實施例的立體圖及圖3本實用新型的具有散熱對流孔的散熱片結構的實施例的剖面示意圖所示，本實用新型的散熱片結構20具有一基板21，該基板21表面向上間隔豎立多個波浪狀散熱鰭片22，在各相鄰散熱鰭片22間形成一縱向波浪槽狀流道23，另外，各相鄰散熱鰭片22間設有三排橫向排列的肋條24連接，通過該肋條24的支撐作用，在各散熱鰭片22上貫穿設置多個橫向對流孔221。

借此，使用時該散熱片結構20的基板21架設于電子元件上方，以基板21的下表面與電子元件緊密接觸，使電子元件運作時所產生的高溫經由散熱片結構20的基板21傳導至散熱鰭片22與空氣作熱交換，并且借助各散熱鰭片22上貫穿設置的橫向對流孔221增進空氣對流作用，將熱能帶離電子元件，以維持電子元件正常的運作。