[實用新型]半導體封裝傳遞料盒

有效

• 申請號: 201120292093.1
• 申請日: 2011-08-12
• 公開（公告）號: CN202189766U
• 公開（公告）日: 2012-04-11
• 發明（設計）人: 史鵬飛
• 申請（專利權）人: 鄭州光維新電子有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;H01L21/677
• 代理公司: 鄭州大通專利商標代理有限公司 41111
• 代理人: 陳大通

?（一）、技術領域：本實用新型涉及一種料盒，特別涉及一種半導體封裝傳遞料盒。

（二）、背景技術：隨著信息技術和電子技術的發展，半導體制造業已經迅速成為一種非常重要的產業，它在國民經濟中占有越來越重要的地位。由于投資巨大、制造工藝復雜、產品和設備的更新速度極快等，其制造過程中產品的良率非常重要。

一般地，半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（DIE），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（LEAD?FRAME,）架的小島上，再利用超細的金屬（金、銀、銅、鋁）導線將晶片的接合焊盤（BOND?PAD）連接到基板的相應引腳（LEAD），并構成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后，還要進行一系列的操作，如后固化（POST?CURE）、切筋和成型（TRIM&FORM）、電鍍（PLATING）以及打印等工藝。封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢（INCOMING）、測試（TEST）和包裝（PACKING）等工序，最后入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片、?裝片、固化、健合、?塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型、外觀檢查、成品測試、包裝出貨。

由此可見，半導體封裝工藝極其復雜，這就對半導體制造行業提出了極高的要求，即低成本、高良率。料盒是半導體晶片封裝前道工序（裝片、固化、健合、塑封工序）中用來傳遞產品的一種生產輔助工具，其中間有格子層來裝載基板（LEAD?FRAME），兩頭有檔板來阻擋基板（LEAD?FRAME）劃出料盒，因為檔板和料盒是分開的，并且在生產線上每個產品的料盒都是不一樣，所以在前道工序中會經常看到某個作業員因蓋錯檔板或者沒蓋檔板而打翻料盒使產品產生大量的不良，這在每個半導體封裝公司都是屢見不鮮的，因此，如何更好更快地提高成品生產率是一個急需解決的問題。

（三）、實用新型內容：本實用新型要解決的技術問題是：針對現有技術不足，提供一種結構簡單、使用方便的半導體封裝傳遞料盒。

本實用新型的技術方案：一種半導體封裝傳遞料盒，含有方筒形的料盒體，在方筒形的料盒體的左、右兩端分別設有一個橫向設置的U形架體，橫向設置的U形架體的兩個腳的端部的內側分別設有一段豎直的軸，該兩段軸相互對應，該兩段軸分別卡在料盒體的上表面和下表面上的軸孔中，橫向設置的U形架體可繞該兩段軸左右轉動，料盒體左、右兩端的端面上分別設有一個豎直的卡槽，當橫向設置的U形架體轉到料盒體的左、右端面時，橫向設置的U形架體的豎桿部可卡在該豎直的卡槽中。

料盒體的前表面的兩邊分別設有一個豎直的放置槽，當橫向設置的U形架體轉到料盒體的前表面上時，橫向設置的U形架體的豎桿部可放置在該放置槽中。

橫向設置的U形架體的材質為鋼絲。

豎直的軸上套裝有彈簧，該彈簧處于被壓縮的狀態，該彈簧可使豎直的軸與料盒體之間的滑動摩擦力更大，從而使橫向設置的U形架體更容易定位。

在生產過程中，先將U形架體向料盒體的上表面轉動，以打開料盒體的出入口讓產品進入，生產完成后，再將U形架體向料盒體的左、右端面轉動，使U形架體卡在料盒體端面的卡槽中，對生產出來的產品進行阻擋，防止產品滑出料盒。

本實用新型的有益效果：1．本實用新型在料盒體的左、右兩端分別設有一個倒置的U形架體，U形架體可繞其軸左右轉動，料盒中有產品時，可將U形架體向料盒體的左、右端面轉動，使其卡在卡槽中阻擋產品，無產品時，可將U形架體轉到料盒體的上表面上，并放到放置槽中隱藏起來；本實用新型結構簡單、使用方便，作業員無需在生產線上來回尋找與自身料盒匹配的檔板，有效防止了芯片在傳輸過程中易滑出料盒的問題，提高了產品的成品率、降低了生產成本，經濟和社會效益顯著。

（四）、附圖說明：

圖1為半導體封裝傳遞料盒的結構示意圖；

圖2為圖1的左視結構示意圖；

圖3為圖1的仰視結構示意圖。