[實用新型]樹脂封裝SMD型石英晶體諧振器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201120287271.1 | 申請日： | 2011-08-09 |
| 公開（公告）號： | CN202150841U | 公開（公告）日： | 2012-02-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李挺;章務(wù)祥;胡孔亮 | 申請（專利權(quán)）人： | 銅陵市晶威特電子有限責(zé)任公司 |
| 主分類號： | H03H9/19 | 分類號： | H03H9/19 |
| 代理公司： | 合肥誠興知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34109 | 代理人： | 湯茂盛 |
| 地址： | 244061 安徽省銅*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 樹脂 封裝 smd 石英 晶體 諧振器 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.樹脂封裝SMD型石英晶體諧振器，包括陶瓷基座(6)、金屬蓋板(1)和晶片(2)，晶片(2)固定在陶瓷基座(6)上，陶瓷基座(6)四周有與金屬蓋板(1)通過樹脂(4)粘接的封裝平臺(5)，金屬蓋板(1)下端四周通過樹脂粘接固定在陶瓷基座(6)上；其特征在于：金屬蓋板(1)下端四周有向下延伸至陶瓷基座(6)封裝平臺(5)表面的凸起(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂封裝SMD型石英晶體諧振器，其特征在于：所述凸起(3)截面呈V型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹脂封裝SMD型石英晶體諧振器，其特征在于：所述凸起(3)在金屬蓋板(1)四周連成封閉的環(huán)狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的樹脂封裝SMD型石英晶體諧振器，其特征在于：所述凸起(3)的高度不大于0.1mm。
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