[實(shí)用新型]一種具有發(fā)光外殼的手機(jī)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201120285808.0 | 申請(qǐng)日: | 2011-08-08 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN202178803U | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-03-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊林;宋新新;王金秋 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H04M1/02 | 分類(lèi)號(hào): | H04M1/02;H04M1/22;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 518118 廣東省*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 具有 發(fā)光 外殼 手機(jī) | ||
1.一種具有發(fā)光外殼的手機(jī),包括手機(jī)主體和外殼,其特征在于:
???所述外殼的內(nèi)側(cè)面貼設(shè)有背光模組,所述背光模組包括具有圖案的導(dǎo)光板、及設(shè)于所述導(dǎo)光板側(cè)面的LED;
??所述外殼設(shè)有與所述LED電連接的第一導(dǎo)電觸點(diǎn),所述手機(jī)主體設(shè)有與手機(jī)電源電連接的第二導(dǎo)電觸點(diǎn),所述第二導(dǎo)電觸點(diǎn)與所述第一導(dǎo)電觸點(diǎn)對(duì)應(yīng),并可電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的具有發(fā)光外殼的手機(jī),其特征在于:所述第一導(dǎo)電觸點(diǎn)為內(nèi)表面附有導(dǎo)電金屬的凹槽,所述第二導(dǎo)電觸點(diǎn)為與所述凹槽形狀匹配的導(dǎo)電彈片;?或者所述第二導(dǎo)電觸點(diǎn)為表面附有導(dǎo)電金屬的凹槽,所述第一導(dǎo)電觸點(diǎn)為與所述凹槽形狀匹配的導(dǎo)電彈片。
3.如權(quán)利要求1所述的具有發(fā)光外殼的手機(jī),其特征在于:所述外殼的光透過(guò)率為60-90%。
4.如權(quán)利要求1所述的具有發(fā)光外殼的手機(jī),其特征在于:所述外殼呈槽形,所述背光模組位于所述槽中并緊貼槽底面。
5.如權(quán)利要求1所述的具有發(fā)光外殼的手機(jī),其特征在于:所述外殼為手機(jī)的后殼。
6.如權(quán)利要求1所述的具有發(fā)光外殼的手機(jī),其特征在于:所述導(dǎo)光板包括導(dǎo)光板基體及排列成所述圖案的導(dǎo)光網(wǎng)點(diǎn),所述導(dǎo)光網(wǎng)點(diǎn)設(shè)于所述導(dǎo)光板基體的下表面。
7.如權(quán)利要求6所述的具有發(fā)光外殼的手機(jī),其特征在于:所述導(dǎo)光板基體的厚度為0.1-0.3mm。
8.如權(quán)利要求1所述的具有發(fā)光外殼的手機(jī),其特征在于:所述LED的數(shù)量為多個(gè),所述LED的顏色為多種。
9.如權(quán)利要求1所述的具有發(fā)光外殼的手機(jī),其特征在于:所述背光模組與外殼之間設(shè)有光學(xué)膠。
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