[實(shí)用新型]無線射頻模塊電路

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120254424.2
• 申請(qǐng)日: 2011-07-19
• 公開（公告）號(hào): CN202127396U
• 公開（公告）日: 2012-01-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王瑞榮;葉榕榕;王建中;薛安克;蔡優(yōu)筆
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杭州電子科技大學(xué)
• 主分類號(hào): H04B1/7163
• 分類號(hào): H04B1/7163
• 代理公司: 杭州求是專利事務(wù)所有限公司 33200
• 代理人: 杜軍

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于無線傳感網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種無線射頻模塊電路。

背景技術(shù)

化工行業(yè)是我國國民經(jīng)濟(jì)的支柱產(chǎn)業(yè)之一，同時(shí)它也具有高溫高壓，易燃易爆，有毒有害，易腐蝕等特點(diǎn)，任何一項(xiàng)設(shè)備隱患，制度缺陷，工作疏忽或個(gè)人違章行為，都有可能引發(fā)嚴(yán)重的安全事故。我們?cè)谔岣呋鼍肮ぷ魅藛T的安全意識(shí)和改進(jìn)設(shè)備來避免事故發(fā)生的同時(shí)，也要在事故發(fā)生之后采取有效的措施使我們的資源、財(cái)產(chǎn)、生命的損失降到最低，尤其是要保障化工生產(chǎn)工作人員的生命安全。

在事故發(fā)生以后，如果能對(duì)事故現(xiàn)場遇難人員的位置進(jìn)行定位，將可以大大加快搜救的速度，提高搜救的效率。目前可用來室內(nèi)定位的技術(shù)主要有紅外線室內(nèi)定位技術(shù)、超聲波定位技術(shù)、藍(lán)牙技術(shù)、射頻識(shí)別技術(shù)、Wi-Fi技術(shù)、ZigBee技術(shù)等，但是這些技術(shù)在室內(nèi)定位領(lǐng)域有著各自的不足。例如，紅外和超聲波無法對(duì)移動(dòng)的物體進(jìn)行定位；藍(lán)牙技術(shù)功耗大，傳輸距離短，穩(wěn)定性差；射頻識(shí)別技術(shù)通信距離短，定位精度低；Wi-Fi技術(shù)功耗大，穩(wěn)定性差；ZigBee技術(shù)定位精度低，抗干擾能力弱。除了這些定位技術(shù)外，還有最新的線性調(diào)頻擴(kuò)頻技術(shù)（Chirp?Spread?Spectrum，CSS），線性調(diào)頻擴(kuò)頻技術(shù)利用射頻信號(hào)到達(dá)的時(shí)間差來測量節(jié)點(diǎn)間的距離，進(jìn)而對(duì)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行定位。該技術(shù)具有發(fā)射功率低、通信穩(wěn)定性好、抗干擾能力強(qiáng)、定位精度高等特點(diǎn)，能很好的用于化工生產(chǎn)環(huán)境的人員定位。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種無線射頻模塊電路。

本實(shí)用新型解決技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案為：該電路包括射頻芯片模塊、電平轉(zhuǎn)換模塊、穩(wěn)壓模塊、外圍接口模塊和巴倫濾波模塊。

外圍接口模塊的電源輸出端接穩(wěn)壓模塊和電平轉(zhuǎn)換模塊的一個(gè)電源端；穩(wěn)壓模塊的輸出端接射頻芯片模塊電源輸入端及電平轉(zhuǎn)換模塊的另一個(gè)電源端；射頻芯片模塊的發(fā)射接收端接巴倫濾波模塊，經(jīng)過巴倫濾波模塊與外圍接口模塊連接；射頻芯片模塊的I/O口接外圍接口模塊或接電平轉(zhuǎn)換模塊，再經(jīng)過電平轉(zhuǎn)換模塊與外圍接口模塊連接。

所述的射頻芯片模塊包括第一芯片IC1、第一電容C1、第二電容C2、第三電容C3、第四電容C4、第五電容C5、第六電容C6、第七電容C7、第八電容C8、第九電容C9、第十電容C10、第十一電容C11、第十二電容C12、第十三電容C13、第十四電容C14、第十五電容C15、第十六電容C16、第十七電容C17、第十八電容C18、第十九電容C19、第一電阻R1、第二電阻R2、第一晶振Q1和第二晶振Q2。

第一電容C1的一端、第二電容C2的一端、第一芯片IC1的第1腳和第一芯片IC1的第48腳接電源；第一電容C1的另一端和第二電容C2的另一端接地；第三電容C3的一端、第四電容C4的一端、第五電容C5的一端、第一芯片IC1的第35腳和第一芯片IC1的第36腳接電源；第三電容C3的另一端、第四電容C4的另一端和第五電容C5的另一端接地；第一電阻R1的一端接第一芯片IC1的第2腳；第一電阻R1的另一端接地；第六電容C6的一端、第七電容C7的一端和第一芯片IC1的第4腳接電源；第六電容C6的另一端和第七電容C7的另一端接地；第八電容C8的一端和第一晶振Q1的一端接第一芯片IC1的第5腳；第九電容C9的一端和第一晶振Q1的另一端接第一芯片IC1的第6腳；第八電容C8的另一端和第九電容C9的另一端接地；第十電容C10的一端和第二晶振Q2的一端接第一芯片IC1的第7腳；第十一電容C11的一端和第二晶振的Q2的另一端接第一芯片IC1的第8腳；第十電容C10的另一端和第十一電容C11的另一端接地；第十二電容C12的一端、第十三電容C13的一端和第一芯片IC1的第32腳接電源；第十二電容C12的另一端和第十三電容C13的另一端接地；第十四電容C14的一端和第十五電容C15的一端接第一芯片IC1的第28腳；第二電阻R2的一端接第一芯片IC1的第25腳；第二電阻R2的另一端接地；第十六電容C16的一端、第十七電容C17的一端、第一芯片IC1的第12腳和第一芯片IC1的第13腳接電源；第十六電容C16的另一端和第十七電容C17的另一端接地；第十八電容C18的一端、第十九電容C19的一端和第一芯片IC1的第24腳接電源；第十八電容C18的另一端和第十九電容C19的另一端接地。