[實用新型]LED支架量產片、LED支架單體及LED封裝結構有效
| 申請號: | 201120210308.0 | 申請日: | 2011-06-21 |
| 公開(公告)號: | CN202142577U | 公開(公告)日: | 2012-02-08 |
| 發明(設計)人: | 萬喜紅;雷玉厚;羅龍;易胤煒 | 申請(專利權)人: | 深圳市天電光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司: | 深圳市維邦知識產權事務所 44269 | 代理人: | 黃莉 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 支架 量產 單體 封裝 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及LED領域,尤其涉及一種LED支架量產片、LED支架單體及LED封裝結構。
背景技術
發光二極管(Light?Emitting?Diode,LED)是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件,其被廣泛應用于顯示屏、交通訊號、顯示光源、汽車用燈、LED背光源、照明光源等領域。
發明人在實施本實用新型過程中,發現現有技術至少存在如下技術問題:
由于目前的LED封裝結構的結構復雜,由于工藝條件限制,LED支架的基板厚度一般在1mm及以上,使得整個LED封裝結構體積較大,不適于LED封裝結構重量及體積的控制,其所耗費的材料較多,不適于其推廣應用。
實用新型內容
本實用新型實施例所要解決的技術問題在于,提供一種LED支架量產片、LED支架單體及LED封裝結構,以簡單結構實現小體積、成本低的LED封裝結構的量產及推廣應用。
為解決上述技術問題,提供了一種LED支架量產片,包括基板,以及成型于所述基板上的絕緣網格,其每個網格對應一個LED支架單體,且所述基板厚度為0.3-0.7mm。
進一步地,所述基板厚度取0.3mm、0.35mm、0.5mm、0.65mm或0.7mm。
進一步地,所述基板為鍍銀或鍍金的高導熱銅基板或合金銅基板。
進一步地,所述網格數量大于300。
進一步地,所述絕緣網格橫向排列網格數量為14,豎向排列網格數量為24,網格數量為336。
進一步地,所述絕緣網格采用熱固性材料。
進一步地,所述熱固性材料為環氧樹脂、硅膠或硅樹脂。
另外,本實用新型實施例還提供了一種LED支架單體,包括單片基板,以及成型于所述單片基板上的單片絕緣座,所述單片基板厚度為0.3-0.7mm。
另外,本實用新型實施例還提供了一種LED封裝結構,包括LED支架單體及設置于該LED支架單體上的LED芯片,所述LED支架單體包括單片基板,以及成型于所述單片基板上的單片絕緣座,所述單片基板厚度為0.3-0.7mm。
上述技術方案至少具有如下有益效果:
通過提供一種LED支架量產片,其包括基板,以及成型于所述基板上的絕緣網格,其每個網格對應一個LED支架單體,且所述基板厚度為0.3-0.7mm,這種LED支架量產片的基板厚度較薄,使得整個LED封裝支架結構簡單、體積小巧且成本低廉,為大規模量產提供了可行的條件,適于LED封裝結構的推廣應用。
附圖說明
圖1是本實用新型實施例的LED支架量產片的結構圖。
具體實施方式
本實用新型實施例的LED支架量產片結構可如圖1所示,其主要包括基板1,以及成型于基板1上的絕緣網格2,容易了解的是,絕緣網格2上還相應成型有對應的電路結構,其中,基板1厚度為0.3-0.7mm,優選的,基板1厚度可取0.3mm、0.35mm、0.5mm、0.65mm或0.7mm等,而絕緣網格2橫向排列網格數量為14,豎向排列網格數量為24,因而總的網格數量為336,而絕緣網格2可采用熱固性材料,絕緣網格2的每個網格對應一個LED支架單體3(在無損耗情況下,最后形成的LED支架單體3的數量也為336個),這種LED支架量產片結構簡單、體積小巧且成本低廉,為大規模量產提供了可行的條件,適于LED封裝結構的推廣應用,并且在應用時,LED封裝結構發光效率較高,且采用熱固性材料在高溫下不易變形或脆裂,大大延長了產品的使用壽命。
具體地,絕緣網格2采用熱固性材料,通常為達到350度高溫不變形甚至脆裂的目的,熱固性材料可選用環氧樹脂、硅膠或硅樹脂等。而基板1可為鍍銀或鍍金的高導熱銅基板、合金銅基板或其他高導熱金屬基板,從而保證LED封裝結構在使用時的散熱效果。
上述LED支架量產片可進行進一步加工,形成LED支架單體3,具體可通過如下工藝生產:首先對銅基板或合金銅基板或其他高導熱金屬基板進行壓膜處理,然后在其正反兩面鍍上銀或金材質以形成金屬基板,之后,將環氧樹脂、硅膠或硅樹脂成型在金屬基板上形成絕緣網格,最終形成LED支架量產片,其中每個網格對應于一個LED支架單體3,最后通過切割機對LED支架量產片進行切割處理,得到一個個的LED支架單體3,其包括單片基板,以及成型于單片基板上的單片絕緣座,單片基板厚度為0.3-0.7mm,具體地,單片基板厚度可取0.3mm、0.35mm、0.5mm、0.65mm或0.7mm等。
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