[實用新型]一種真空對盒設備和真空對盒系統

有效

• 申請號: 201120184511.5
• 申請日: 2011-06-02
• 公開（公告）號: CN202057930U
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發明（設計）人: 李韡;張明亮;馬博;何偉
• 申請（專利權）人: 北京京東方光電科技有限公司
• 主分類號: G02F1/1333
• 分類號: G02F1/1333;B25J19/00
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術領域

本實用新型涉及顯示器生產制造領域，尤其涉及顯示器成盒工藝中一種真空對盒設備和真空對盒系統。

背景技術

在液晶顯示器(Liquid?Crystal?Display，TFT-LCD)制造過程中，真空對盒是成盒(cell)工序的核心工藝，所謂成盒即是在近真空環境下，將構成TFT-LCD的陣列基板(TFT基板)和彩膜基板(CF基板)貼合在一起。并且，其他的顯示器制造過程，比如電子紙等的制造，也需要將上、下基板進行真空對盒。

目前，在進行真空對盒時，基板的受取是必不可少的處理步驟，其中，在上玻璃基板(即對盒時位于上層的基板)的受取過程中，需要搬送設備與真空對盒設備進行相互配合。首先，搬送設備的機械手將上基板搬送至真空對盒設備的真空腔體(chamber)中，然后真空對盒設備的上機臺或上機臺上的吸附栓(吸附pin)降下，以接觸并吸附上基板，在上基板與上機臺或吸附pin完全接觸后，上機臺或吸附pin繼續下壓，直至達到預設的基板受取位置，在檢測并確定真空對盒設備的上機臺或吸附pin與玻璃基板之間的真空度滿足要求時，斷開搬送設備的真空吸附，上機臺或吸附pin上升至預定的初始位置，至此，完成上基板的受取操作。

在上基板的整個受取過程中，是否達到預設的基板受取位置是上機臺或吸附pin是否繼續下降的唯一判定條件，在玻璃基板特性變化時或者搬送設備出現故障時，無法進行相應的反應，這就可能會造成上機臺或吸附pin壓碎基板。同時，整個上基板的受取過程中，都無法反應上基板的平坦度，也就無法確定對基板受取過程的影響，難以對真空吸附超時的情況進行原因確認。另外，在上基板的特性發生變化時，例如玻璃基板的厚度發生變化時，需要對真空對盒設備中預設的基板受取位置進行調整，同時也需要對搬送設備的機械手位置進行相應調整，這就需要進行大量的測試，降低了真空對盒的效率。

實用新型內容

本實用新型提供一種真空對盒設備和真空對盒系統，用以避免在上基板受取過程中壓碎上基板，并能夠根據基板特性的變化實時進行參數調整，提高真空對盒過程的適應性，提高真空對盒的精確度和安全性，同時提高真空對盒的效率。

本實用新型提供的具體技術方案如下：

一種真空對盒設備，包括上機臺、下機臺和控制器，還包括：

壓力傳感器，與所述上機臺或下機臺固定連接，用于檢測真空對盒設備上機臺與基板之間的壓力，并傳送壓力信息給所述控制器。

一種真空對盒系統，包括真空對盒設備和進入所述真空對盒設備的機械手，所述機械手上設有壓力傳感器，用于檢測真空對盒設備上機臺與基板之間的壓力，并傳送壓力信息給所述真空對盒設備的控制器。

基于上述技術方案，通過在真空對盒設備的上機臺或下機臺設置壓力傳感器，或者在進入真空對盒設備的機械手上設置壓力傳感器，在TFT-LCD的制造過程中，在真空對盒受取上基板的過程中，真空對盒設備中的控制器能夠實時監測上機臺和上基板之間的壓力值，并在上機臺和上基板之間的壓力值大于或等于預設的壓力上限值時，指示上機臺停止下降，從而能夠有效避免壓碎上基板，并且，在上基板的特性變化時(如基板厚度改變)，僅需對真空對盒設備的個別控制參數進行調整，而無需改動設備的硬件參數，也可進一步實現控制參數和產品型號的綁定，避免了上基板特性變化時繁瑣的測試和參數設定過程，能夠根據基板特性的變化實時進行參數調整，提高了生產安全性，并提高了真空對盒的效率和真空對盒過程的適應性及精確度。

附圖說明

圖1為本實施例中真空對盒設備結構示意圖；

圖2為本實施例中真空對盒設備的另一結構示意圖。

具體實施方式

在真空對盒工藝中，為了避免在上基板的受取過程中壓碎上基板，并能夠根據基板特性的變化實時進行參數調整，提高真空對盒過程的適應性，提高真空對盒的精確度和安全性，同時提高真空對盒的效率，本實用新型提供了一種真空對盒設備和真空對盒系統。

下面結合附圖對本實用新型所提供的優選的實施例進行詳細說明。以下實施例中，以玻璃基板為例對本實用新型的方案進行具體說明，實際應用中，若存在其它形式的基板，能夠應用于本實用新型的，本實施例也將其包括在內。