[實用新型]閃爍式LED封裝的支架結構

無效

• 申請號: 201120178035.6
• 申請日: 2011-05-30
• 公開（公告）號: CN202058733U
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發明（設計）人: 鐘國華
• 申請（專利權）人: 佛山市金幫光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56
• 代理公司: 佛山市南海智維專利代理有限公司 44225
• 代理人: 梁國杰

技術領域

本實用新型涉及LED封裝技術領域，尤其是涉及到閃爍式LED封裝。

背景技術

LED，即發光二極管，是一種半導體固體發光器件。它是利用固體半導體芯片作為發光材料。當兩端加上正向電壓，半導體中的少數載流子與多數載流子復合時，就會發出可見光。LED光源由于具有高節能、壽命長、利于環保等優點，而受到大力推廣。

LED封裝通常包括如下類別：引腳式封裝、表面貼裝式封裝以及功率型封裝。其中引腳式封裝的LED具有亮度高、耐焊接溫度高、焊接簡單等優點而被廣大用戶所接受。在傳統的引腳式封裝LED中，有其中一種是提供閃爍效果的閃爍式LED燈，由LED芯片和振蕩電路芯片組成，產生視覺沖擊效果的閃爍光。如圖1所示，LED芯片11固定在其中一個引線支架12上，另一個引線支架13則用來固定振蕩電路芯片14，LED芯片11和振蕩電路芯片14均用金線和與其固定的引線支架12、13電氣連接，并且LED芯片11和振蕩電路芯片14之間也用金線電氣連接。而傳統的用來固定LED芯片11的引線支架12的固定座都設成杯狀，固定座的外緣部分121凸起，距離連接LED芯片11和振蕩電路芯片14的金線很近，在封裝過程中，金線和外緣部分容易搭接在一起，造成短路，不良品率極高。為解決這個問題，一些廠家把用來固定LED芯片11的引線支架12設成比固定振蕩電路芯片14的引線支架13要低，利用兩者之間的落差來加大金線和外緣部分的距離，這無疑增加了焊接設備焊接時的難度，導致焊接速度慢，且機臺工作不穩定，生產效率低。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種生產效率高且成品率高的閃爍式LED封裝的支架結構。

為解決上述技術問題所采用的技術方案：一種閃爍式LED封裝的支架結構，包括有LED芯片、振蕩電路芯片、分別用來固定LED芯片和振蕩電路芯片并且通過金線把LED芯片和振蕩電路芯片電氣連接起來的引線支架，其特征在于：所述用來固定LED芯片的引線支架的固定座為平頭，其頂部包封有凸透鏡狀的混有熒光粉的高粘環氧樹脂。

采用本實用新型所帶來的有益效果：本實用新型將固定LED芯片的引線支架的固定座設成平頭狀，外緣部分沒有凸起，有效加大了與連接LED芯片和振蕩電路芯片的金線之間的距離，在封裝過程中，減少了由于外緣部分和金線的搭接而造成的短路現象，降低了不良品率。并且無需把兩根引線支架設成落差，也就不存在因為增加焊接設備焊接時的難度而導致的焊接速度慢、機臺工作不穩定、生產效率低等問題。由于半導體pn結的電致發光機理決定LED不可能產生具有連續光譜的白光，本實用新型在LED芯片的頂部包封有凸透鏡狀的混有熒光粉的高粘環氧樹脂，利用熒光粉，間接產生寬帶光譜，合成白光，使產品的光色更具一致性。

附圖說明

圖1為傳統的閃爍式LED封裝的支架結構示意圖；

圖2為本實用新型閃爍式LED封裝的支架結構示意圖。

具體實施方式

如圖2所示，一種閃爍式LED封裝的支架結構，包括有LED芯片21、振蕩電路芯片22以及引線支架24、25。LED芯片21固定在引線支架24上，并用金線把LED芯片21與引線支架24電氣連接。振蕩電路芯片22固定在引線支架25上，并用金線把振蕩電路芯片22與引線支架25電氣連接。LED芯片21和振蕩電路芯片22之間也用金線電氣連接起來。用來固定LED芯片21的引線支架24的固定座241為設成平頭狀，其頂部包封有凸透鏡狀的混有熒光粉的高粘環氧樹脂26。用高粘環氧樹脂26更有利于包封成凸透鏡狀，便于控制LED芯片21光的發散角，混有的熒光粉使得LED燈的光色更具一致性。