[實用新型]一種硅麥克風

有效

• 申請號: 201120173455.5
• 申請日: 2011-05-27
• 公開（公告）號: CN202085303U
• 公開（公告）日: 2011-12-21
• 發明（設計）人: 王顯彬;王順
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及聲電轉換器技術領域，更為具體地，涉及一種硅麥克風。

背景技術

隨著社會的進步和技術的發展，近年來，隨著手機、筆記本電腦等電子產品體積不斷減小，人們對這些便攜電子產品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。在這種背景下，作為便攜電子產品的重要零件之一的麥克風產品領域也推出了很多的新型產品，其中以利用半導體制造加工技術而批量實現的硅麥克風為代表產品。

一般產品需要進行均壓設計，使微型傳聲器內部空間可以和外界有一個狹小空間的連通。例如原有應用一個槽形金屬材料作為產品外殼和保護結構的產品，一般通過在外殼底部沖壓一個細長的凹槽通過調節低頻曲線，可以避免風噪等低頻噪聲。

對于這種硅麥克風產品的工作原理，如附圖4所示為一種常規的硅麥克風產品剖面圖，包括一個方形金屬外殼1和一個方形的線路板2構成硅麥克風的外部保護結構，線路板2上設置有用于接收外界聲音信號的聲孔21，在外部保護結構內部的線路板2上安裝有MEMS芯片3，其中MEMS芯片3為利用MEMS（微機電系統）工藝制作，可以將外界的聲音信號轉變成電信號，這種硅麥克風結構卻無法避免風噪等低頻噪聲對產品的影響。

所以，需要解決這種硅麥克風結構受風噪等低頻噪聲對產品性能的影響。

實用新型內容

鑒于上述問題，本實用新型的目的是提供一種制作工藝簡單，能夠避免低頻噪聲對產品影響的一種硅麥克風。

為解決上述技術問題，本實用新型采用以下技術方案：一種硅麥克風，包括線路板和外殼組成的保護結構，在所述保護結構內部的線路板表面安裝有用于聲-電轉換的MEMS芯片，所述保護結構的線路板上設置有用于接收外界聲音信號的聲孔，所述MEMS芯片對應所述聲孔設置，其中，在所述MEMS芯片和所述線路板之間設有圍繞所述聲孔的墊片，在所述墊片上設有通氣槽；所述通氣槽連通所述聲孔及所述保護結構與所述MEMS芯片形成的聲腔。

此外，優選的技術方案是，所述墊片為金屬墊片。

此外，優選的技術方案是，所述墊片圍繞所述聲孔設有支撐所述線路板與所述墊片的凸臺，所述凸臺、所述線路板和墊片結合形成所述通氣槽。

此外，優選的技術方案是，所述凸臺外周的所述墊片與所述線路板之間設有固定膠。

此外，優選的技術方案是，所述通氣槽為一個直線通氣槽。

此外，優選的技術方案是，所述通氣槽為一個曲折通氣槽。

利用上述根據本實用新型的硅麥克風，通過在所述MEMS芯片和所述線路板之間設有圍繞聲孔的墊片，在墊片上設有連通聲孔及保護結構與MEMS芯片形成的聲腔的通氣槽，通過通氣槽來調節硅麥克風低頻曲線，避免了風噪等低頻噪聲的影響。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例的剖面示意圖。

圖2是圖1的局部放大示意圖。

圖3是墊片背面的俯視圖。

圖4是本實用新型背景技術的剖面示意圖。

其中，墊片的正面及背面定義為：與MEMS芯片相接觸的墊片面為正面，與線路板相接觸的墊片面為背面。

在所有附圖中相同的標號指示相似或相應的特征或功能。

具體實施方式

以下將結合附圖對本實用新型的具體實施例進行詳細描述。

?[0021]?如圖1、圖2、圖3所示，本實施例提供的一種硅麥克風，包括線路板2和外殼1組成的保護結構，在所述保護結構內部的線路板2表面安裝有用于聲-電轉換的MEMS芯片3，所述保護結構的線路板2上設置有用于接收外界聲音信號的聲孔21，所述MEMS芯片3對應所述聲孔21設置，其中，在所述MEMS芯片3和所述線路板2之間設有圍繞所述聲孔21的墊片4，在所述墊片4上設有通氣槽6；所述通氣槽6連通所述聲孔21及所述保護結構與所述MEMS芯片3形成的聲腔。通過墊片4上的通氣槽6來調節硅麥克風低頻曲線，避免了風噪等低頻噪聲的影響。

作為優選的技術方案，所述墊片4為金屬墊片。采用金屬結構的墊片可以很好的將MEMS芯片固定在墊片上，并且產品一致性好。

作為優選的技術方案，所述墊片4圍繞所述聲孔21設有支撐所述線路板2與所述墊片4的凸臺5，所述凸臺5、所述線路板2和墊片4結合形成所述通氣槽6。通過凸臺5來形成通氣槽，在墊片與線路板通過點膠等方式固定時，可以防止堵塞，保持產品的一致性。

作為優選的技術方案，所述凸臺5外周的所述墊片4與所述線路板2之間設有固定膠7。通過固定膠來實現線路板與墊片之間的裝配，工藝更為簡單。