[實(shí)用新型]器件封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120154083.1
• 申請(qǐng)日: 2011-05-16
• 公開（公告）號(hào): CN202042476U
• 公開（公告）日: 2011-11-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張洪亮;季群;邢騰;劉博
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 濟(jì)南晶恒電子有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H01L23/48
• 分類號(hào): H01L23/48;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 濟(jì)南泉城專利商標(biāo)事務(wù)所 37218
• 代理人: 李桂存

1.一種器件封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝體和封裝在該封裝體內(nèi)的晶片（2），以及連接該晶片（2）并延伸出所述封裝體的一對(duì)的引線（1），其特征在于：所述封裝體為柱形結(jié)構(gòu)，所述引線（1）從柱形結(jié)構(gòu)的底面引出，兩底各一；該器件封裝結(jié)構(gòu)還包括相應(yīng)設(shè)置在封裝體兩端的各一個(gè)金屬殼體（10），該金屬殼體與相應(yīng)端引線電連接，并與相異側(cè)金屬殼體及相異側(cè)引線電絕緣。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝體為圓柱形結(jié)構(gòu)，所述金屬殼體（10）為套裝在圓柱形結(jié)構(gòu)端部的盲套體，相應(yīng)側(cè)引線（1）焊接在相應(yīng)側(cè)盲套體的底面上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬殼體在引線引出部位設(shè)有凹坑，相應(yīng)側(cè)引線引入該凹坑，在凹坑內(nèi)通過焊錫（11）填充形成連接引線與金屬殼體的焊錫體，并進(jìn)而形成平整的盲套體端面。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述凹坑為內(nèi)凹坑，相應(yīng)地，凹坑底部設(shè)有用于相應(yīng)側(cè)引線穿出的孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述引線穿過對(duì)應(yīng)的所述孔而延伸出的部分完全容納入所述凹坑內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述引線與所述孔之間留有填充間隙。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述引線（1）與所述晶片（2）連接的端預(yù)設(shè)有引線端頭（8），以使引線與晶片面接觸連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述引線端頭（8）與所述晶片（2）間設(shè)有用于熔焊的焊片（7）。