[實用新型]一種IGBT模塊超導熱管散熱模組

有效

• 申請號: 201120151751.5
• 申請日: 2011-05-13
• 公開（公告）號: CN202205731U
• 公開（公告）日: 2012-04-25
• 發明（設計）人: 支丙瓊
• 申請（專利權）人: 支丙瓊
• 主分類號: H01L23/427
• 分類號: H01L23/427;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種電子元器件的散熱模組，尤其是涉及一種IGBT模塊超導熱管散熱模組。

背景技術

絕緣柵雙極型晶體管IGBT(Insulated?Gate?Bipolar?Transistor)，是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應管)組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件，兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優點。

但是，IGBT器件會散發出大量的熱量，并且大量的熱量需要專門的散熱模組幫助散熱，否則電子器件容易燒壞。

現有技術中存在“一種用于車輛搭載控制裝置用IGBT冷卻的熱管散熱器”(申請號：200920068432)的專利技術，該專利技術存在以下缺點和不足：第一、該專利產品不具備量產的可靠性且成本高、笨重且易損；第二、該專利產品鋁擠型的散熱結構，存在外形大、受效能影響的問題，并且往往不能減小產品整體外觀尺寸。第三、散熱鰭片非一體成型，為單獨一片一片組裝、易變形；第四、鰭片與導熱管非焊接為配合接觸，松散且導熱效果并不理想；最后、由于受到本身鋁材質的限制，散熱鰭片的厚度和長度之比不能超過1∶18，所以在有限的空間內很難提高散熱表面積，故鋁擠散熱片散熱效果比較差，很難勝任現今日益攀升的高功率電子元器件的散熱需求。

實用新型內容

本實用新型設計了一種IGBT模塊超導熱管散熱模組，其解決的技術問題是現有散熱模組不能有效的對IGBT模塊進行有效的散熱。

為了解決上述存在的技術問題，本實用新型采用了以下方案：

一種IGBT模塊超導熱管散熱模組，包括底板和散熱鰭片組，所述散熱鰭片組設置在所述底板的一面上，在所述底板的另一面設置IGBT專屬散熱塊，IGBT與所述IGBT專屬散熱塊連接。

進一步，與所述IGBT專屬散熱塊發生連接的底板部位上開設有超導熱管安裝槽，在所述超導熱管安裝槽連接有超導熱管。

進一步，所述IGBT專屬散熱塊的材質為銅。

進一步，所述超導熱管通過焊接的方式與所述底板固定連接。

進一步，在所述散熱鰭片組的兩端或中間設有擋板墻。

進一步，所述底板和所述擋板墻為一體成形件。

進一步，所述底板、所述擋板墻以及所述散熱鰭片組為一體成形件。

該IGBT模塊超導熱管散熱模組與傳統的IGBT散熱模組相比，具有以下有益效果：

(1)本實用新型由于在底板的另一面設置IGBT專屬散熱塊供IGBT使用，將IGBT的熱量迅速的均勻的導到整個散熱模組的散熱鰭片組上，使散熱模組發揮最大的吸熱散熱效能。

(2)本實用新型由于在散熱鰭片組的兩端或中間設有擋板墻，該擋板墻方便固定在外殼鈑金上以及保護散熱鰭片組最外側的薄弱面。

(3)本實用新型由于在超導熱管安裝槽連接有超導熱管，該超導熱管可以快速將IGBT專屬散熱塊上積累的熱量快速傳導給散熱鰭片組，提高散熱效果。

附圖說明

圖1：本實用新型IGBT模塊超導熱管散熱模組的立體結構示意圖；

圖2：本實用新型IGBT模塊超導熱管散熱模組的立體示意圖之二；

圖3：本實用新型IGBT模塊超導熱管散熱模組的爆炸圖；

圖4：本實用新型IGBT模塊超導熱管散熱模組的第二種結構示意圖；

圖5：本實用新型IGBT模塊超導熱管散熱模組的第三種結構示意圖。

附圖標記說明：

1-IGBT專屬散熱塊；2-底板；3-超導熱管；4-擋板墻；5-散熱鰭片組；6-超導熱管安裝槽。

具體實施方式

下面結合圖1至圖5，對本實用新型做進一步說明：

如圖1所示，一種IGBT模塊超導熱管散熱模組，包括底板2和散熱鰭片組5，散熱鰭片組5設置在底板2的一面上，在底板2的另一面設置IGBT專屬散熱塊1，IGBT與IGBT專屬散熱塊1連接，IGBT專屬散熱塊1的材質為銅。