[實用新型]一種用于集成電路晶圓烘焙的熱板單元無效
| 申請號： | 201120147399.8 | 申請日： | 2011-05-11 |
| 公開（公告）號： | CN202076235U | 公開（公告）日： | 2011-12-14 |
| 發明（設計）人： | 劉偉軍;王靖震 | 申請（專利權）人： | 中國科學院沈陽自動化研究所 |
| 主分類號： | H01L21/00 | 分類號： | H01L21/00;H05B3/20 |
| 代理公司： | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人： | 馬馳 |
| 地址： | 110016 遼*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 集成電路 烘焙 單元 | ||
1.一種用于集成電路晶圓烘焙的熱板單元，包括熱板單元蓋體，其特征是：在熱板單元蓋體內嵌設有熱絲和溫度傳感器。
2.按照權利要求1所述熱板單元，其特征在于：
所述蓋體內嵌入的溫度傳感器設于蓋體內接近蓋體下表面的部位。
3.按照權利要求1所述熱板單元，其特征在于：
所述在蓋體內的溫度傳感器反映蓋體下表面的加熱溫度。
4.按照權利要求1、2或3所述熱板單元，其特征在于：
所述熱板單元的熱板內嵌設有熱絲和溫度傳感器，熱板內的溫度傳感器反映熱板上表面的加熱溫度；熱板內的溫度傳感器設于熱板內接近熱板上表面的部位；
所述熱板單元還包括有一溫度控制器，其信號輸入端接有蓋體內和熱板內的溫度傳感器的反饋信號，溫度控制器的控制輸出端分別接至蓋體內和熱板內的控制回路；所述熱板和蓋體通過嵌入的熱絲和溫度傳感器對目標溫度進行分別控制。
5.按照權利要求4所述熱板單元，其特征在于：
所述熱板單元蓋體內嵌入的熱絲與熱板內嵌入熱絲相同，熱板單元蓋體內嵌入的熱絲排布方式和熱絲間距與熱板內嵌入熱絲排布方式和熱絲間距相同，形成面對稱的結構；
熱板單元蓋體內嵌入的溫度傳感器與熱板內嵌入的溫度傳感器用來通過溫度控制器使熱板單元蓋體下表面和熱板上表面兩者保持相同溫度。
6.按照權利要求4所述熱板單元，其特征在于：
所述熱絲在蓋體和熱板內部的排布方式為從中心向外緣逐漸延展的螺旋形、回字形或弓形中的一種或二種以上組合。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
