[實(shí)用新型]撓性印刷配線板、其連接構(gòu)造以及電子設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201120136080.5 | 申請(qǐng)日: | 2011-05-03 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN202111937U | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-01-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 內(nèi)田淑文 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 住友電工印刷電路株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H05K1/11 | 分類號(hào): | H05K1/11;H05K1/14 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;張?zhí)焓?/td> |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 印刷 線板 連接 構(gòu)造 以及 電子設(shè)備 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種撓性印刷配線板、其連接構(gòu)造以及電子設(shè)備,更具體地說(shuō),涉及一種可以在利用各向異性導(dǎo)電膜(ACF:Anisotropic?Conductive?Film)將電極彼此以導(dǎo)電方式連接的同時(shí)實(shí)現(xiàn)小型化的撓性印刷配線板、其連接構(gòu)造、以及使用它們的電子設(shè)備。
背景技術(shù)
在移動(dòng)終端等電子設(shè)備中,使用多個(gè)撓性印刷配線板,在該電子設(shè)備內(nèi),將撓性印刷配線板的電極彼此以導(dǎo)電方式連接、或者將撓性印刷配線板的電極和其他部件的電極以導(dǎo)電方式連接。對(duì)于這些移動(dòng)終端等,一直尋求小型化,對(duì)于撓性印刷配線板的電極的連接構(gòu)造也追求小型化。
為了應(yīng)對(duì)制造方法的高效化及上述小型化的要求,提出了一種將2個(gè)撓性印刷配線板的電極彼此利用各向異性導(dǎo)電膜(ACF)以導(dǎo)電方式連接的方法(參照日本特開(kāi)2004-119063號(hào)公報(bào))。在利用ACF進(jìn)行的導(dǎo)電連接中,通過(guò)由露出上述電極的2個(gè)電極區(qū)域夾持ACF并進(jìn)行加熱加壓,從而將各個(gè)電極彼此以導(dǎo)電方式連接。由此,可以在高效地將撓性印刷配線板的電極彼此連接的同時(shí),在一定程度上實(shí)現(xiàn)小型化。
在移動(dòng)終端等電子設(shè)備中,用于配置撓性印刷配線板而設(shè)定的空間越來(lái)越小。因此,特別地需要使利用ACF將電極彼此連接的構(gòu)造變小。但是,如果使用現(xiàn)有技術(shù)的電極構(gòu)造的撓性印刷配線板,則在使電極的連接構(gòu)造變小方面存在極限。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于,提供一種撓性印刷配線板、其連接構(gòu)造、以及使用它們的電子設(shè)備,其可以在利用ACF高效地將電極彼此以導(dǎo)電方式連接的同時(shí),使該連接構(gòu)造小型化。
本實(shí)用新型的撓性印刷配線板是具有電極的雙面撓性印刷配線板。該撓性印刷配線板的特征在于,具有:電極連接區(qū)域,其位于雙面中的一個(gè)面上,使電極露出;以及配線電路,其位于與電極連接區(qū)域相反側(cè)的另一個(gè)面上。并且,通過(guò)設(shè)置在俯視時(shí)與位于電極連接區(qū)域中的電極重疊的位置處的盲孔,將該電極和配線電路以導(dǎo)電方式連接,在一個(gè)面上的電極連接區(qū)域中不設(shè)置配線電路。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu),使電極在正面?zhèn)嚷冻觯瑢⑴渚€電路設(shè)置于背面,將正面?zhèn)鹊碾姌O和背面?zhèn)鹊呐渚€電路利用通路孔以導(dǎo)電方式連接。因此,無(wú)需擔(dān)心配線電路之間的短路,可以集中于電極之間的導(dǎo)電連接。而在現(xiàn)有技術(shù)中,與電極相連續(xù)的配線電路端部不得不將例如所有的配線平行且細(xì)長(zhǎng)地排列。
通過(guò)如上述所示僅使電極在正面露出,從而無(wú)需考慮防止配線端部之間的短路,可以使電極連接區(qū)域小型化。另外,由于將正面?zhèn)鹊碾姌O利背面?zhèn)鹊呐渚€電路利用盲孔進(jìn)行連接,所以可以使電極平坦,實(shí)現(xiàn)牢固的連接。對(duì)于利用ACF進(jìn)行的電極間連接,不僅電氣連接是重要的,將一個(gè)撓性印刷配線板和另一個(gè)撓性印刷配線板(或者其他部件)進(jìn)行機(jī)械連接也是重要的。是在牢固地進(jìn)行機(jī)械連接的基礎(chǔ)上進(jìn)行的導(dǎo)電連接。在該涵義下,可以使電極平坦并形成牢固的連接這一點(diǎn)具有非常大的意義。
上述的結(jié)果是,可以利用ACF高效地形成電極之間的連接構(gòu)造,同時(shí)實(shí)現(xiàn)小型化,并且可以使利用ACF形成的連接構(gòu)造富于耐久性。此外,由于ACF為昂貴的部件,所以尋求對(duì)面積的抑制,但根據(jù)上述結(jié)構(gòu),可以有助于抑制ACF的成本。
可以將上述撓性印刷配線板的電極與其他部件的電極、或另一個(gè)上述撓性印刷配線板的電極隔著ACF而以導(dǎo)電方式連接。由此,可以高效地得到小型化且富于耐久性的連接構(gòu)造。
本實(shí)用新型的電子設(shè)備的特征在于,具有上述撓性印刷配線板或上述撓性印刷配線板的連接構(gòu)造。由此,可以得到包含經(jīng)濟(jì)性優(yōu)異、牢固且小型化的撓性印刷配線板連接構(gòu)造的電子設(shè)備。
本實(shí)用新型的撓性印刷配線板的制造方法的特征在于,具有下述工序,即:準(zhǔn)備在基層的雙面上層疊有銅箔的鍍銅膜層疊板的工序;形成貫穿鍍銅膜層疊板的一個(gè)面的銅箔及基層并將另一個(gè)面的銅箔作為底部的盲孔的工序;以沿著盲孔及一個(gè)面的銅箔的方式形成金屬鍍層的工序;圖案形成工序,在該工序中,通過(guò)對(duì)一個(gè)面的金屬鍍層以及銅箔和另一個(gè)面的銅箔進(jìn)行蝕刻,從而由一個(gè)面的金屬鍍層及銅箔形成配線電路圖案,并且在與盲孔對(duì)應(yīng)的另一個(gè)面的區(qū)域中,由另一個(gè)面的銅箔形成電極圖案;以及空出電極圖案所位于的區(qū)域,貼附覆蓋一個(gè)面的一面絕緣層,以及覆蓋另一個(gè)面的配線電路圖案的另一面絕緣層的工序。
根據(jù)上述方法,可以使用已有的流程簡(jiǎn)單且廉價(jià)地得到能夠利用ACF高效地形成小型且耐久性優(yōu)異的連接構(gòu)造的撓性印刷配線板。作為上述絕緣層,可以使用覆蓋薄膜(cover?lay?film)、絕緣性樹(shù)脂(例如聚酰亞胺樹(shù)脂)層等。
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