[實用新型]廣域發光的燈串結構無效
| 申請號: | 201120109872.3 | 申請日: | 2011-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN202040633U | 公開(公告)日: | 2011-11-16 |
| 發明(設計)人: | 許有謀 | 申請(專利權)人: | 許有謀 |
| 主分類號: | F21S4/00 | 分類號: | F21S4/00;F21V23/06;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁揮;張彩霞 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 廣域 發光 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種廣域發光的燈串結構,特別涉及一種應用于燈具且發光角度不受限制的燈串結構。
背景技術
隨著科術的不斷進步,人們節能意識不斷提高,發光二極管(light?emitting?diode,LED)由于具有亮度高、體積小、省電、壽命長的優點,因此已廣泛應用于燈具上。
目前LED所應用的燈具除了作為照明或指示燈使用,如路燈、臺燈、手電筒、紅綠燈、車輛的方向燈或剎車燈等,還可應用于裝飾性質的燈具,如圣誕燈;上述裝飾性質的燈具多半是將多顆LED以固定間距間隔地設置于電源線上而形成一長條的燈串,使用者可將此燈串繞掛在欲裝飾的目標物上,通過LED的光色達到裝飾的目的。
這類燈串的結構可參見中國臺灣第581188號專利申請所示,該專利申請公開了一種并聯式燈串,具有兩根平行的第一導線及第二導線,以及多個發光元件,該發光元件具有位于相反兩端的一第一電極與一第二電極,且該第一電極電性固著在該第一導線上,而該第二電極與該第二導線電性連接,并且該發光元件被以一可透光絕緣膠材封裝以與外界絕緣。
另外,也可參見美國第US7235815號專利申請所示,該專利申請也公開了一種LED燈串,該LED燈串主要包括兩條導線,其中一條導線預先加工形成平臺以承載LED,且LED以兩條導電絲分別連接兩導線,從而傳輸電力至LED。
上述專利申請雖然都公開了LED燈串,但由于LED均設置于其中一條導線上,因此產生了下列問題:
1.LED接設面所發出的光將完全被導線遮住,導致LED發光角度受限,僅能朝特定區域發光。
2.由于光線被導線遮住,導致LED發光時所產生的熱能無法傳導出去,而造成積熱的問題,影響LED的使用壽命。
3.導線彎折時會壓迫到導線上的LED,導致彎折的效果不佳,無法應用于所有需裝飾的目標物。
4.導線需壓制加工形成多個平臺,而增加生產制造的時間,降低生產效率。
實用新型內容
本實用新型的主要目的,在于提供一種廣域發光的燈串結構,以解決傳統燈串發光角度受限,且無法排出積熱的問題。
為達上述目的,本實用新型采用了以下技術方案。
一種廣域發光的燈串結構,包括有:并排設置的第一導線與第二導線;至少一發光元件,設置于該第一導線與該第二導線之間,且該發光元件設有一第一導電絲與一第二導電絲,以分別電性連接該第一導線與該第二導線;一封裝體,包覆于該發光元件的外部,具有一承載發光元件的絕緣承載層,以及一連結該絕緣承載層并覆蓋該發光元件的絕緣覆蓋層,且該封裝體的絕緣承載層與絕緣覆蓋層具有透光性。
進一步地,該封裝體的絕緣承載層與絕緣覆蓋層為一體成形于一模具的封裝材料。
進一步地,該絕緣承載層為一透明薄膜平臺,而該絕緣覆蓋層為封裝于該絕緣承載層上的封裝材料。
進一步地,該絕緣覆蓋層還包覆該第一導電絲、第二導電絲以及該第一導線、第二導線。
進一步地,該絕緣承載層還包覆該第一導電絲、第二導電絲以及該第一導線、第二導線。
進一步地,該發光元件為發光二極管晶粒。
進一步地,該發光元件為發光二極管雙電極晶粒。
進一步地,該發光元件為發光二極管單電極晶粒。
進一步地,該發光元件為表面貼片發光二極管。
由此可知,本實用新型提出一種廣域發光的燈串結構,其包括一第一導線、一第二導線、以及至少一發光元件,其中該第一導線與該第二導線并排設置,而該發光元件設置于該第一導線與該第二導線之間,且該發光元件設有一第一導電絲與一第二導電絲,以分別電性連接該第一導線與該第二導線,且該發光元件的外部包覆有一封裝體,該封裝體具有一承載發光元件的絕緣承載層,以及一連結該絕緣承載層并覆蓋該發光元件的絕緣覆蓋層,且該封裝體的絕緣承載層與絕緣覆蓋層具有透光性。
本實用新型的具體實施例中,該發光元件為發光二極管晶粒例如發光二極管雙電極晶粒或發光二極管單電極晶粒,亦可為表面貼片發光二極管(Surface?Mount?Device?LED,SMD?LED),且該絕緣覆蓋層與該絕緣承載層包覆該第一導電絲、第二導電絲以及該第一導線、第二導線;該封裝體的絕緣承載層與絕緣覆蓋層為一體成形于一模具的封裝材料,此外,該絕緣承載層為一透明薄膜平臺,而該絕緣覆蓋層為封裝于該絕緣承載層上的封裝材料。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于許有謀,未經許有謀許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201120109872.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種風電收槳供電裝置
- 下一篇:一種新型的船尾軸后端防腐蝕的結構





