[實用新型]一種用于照明的LED光模組和LED芯片

無效

• 申請號: 201120071396.0
• 申請日: 2011-03-07
• 公開（公告）號: CN202094118U
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發明（設計）人: 秦彪
• 申請（專利權）人: 秦彪
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于照明的LED光模組，包括有一顆或多顆LED晶片(1)、熱擴散板(3)、外層絕緣體(4)、高壓絕緣片(2)以及導熱芯(5)，其特征在于：熱擴散板(3)采用了銅質或鋁質材料、或銅鋁復合材料；LED晶片(1)設置在熱擴散板(3)的A面；熱擴散板的面積是其上的LED晶片面積之和的五倍以上，熱擴散板的厚度大于0.35mm；高壓絕緣片(2)設置在熱擴散板(3)的B面與導熱芯(5)的吸熱面之間，高壓絕緣片(2)采用了燒結成瓷的陶瓷片，該陶瓷片的厚度不小于0.15mm；外層絕緣體(4)采用了注射工藝或澆鑄工藝，與導熱芯(5)和高壓絕緣片(2)、以及熱擴散板(3)一起注射成型或澆鑄成型的結構；外層絕緣體(4)圍著熱擴散板(3)邊緣側壁，并與高壓絕緣片(2)相連接，構成熱擴散板(3)的B面和側壁周圈被絕緣體包圍。

2.根據權利要求1所述的LED光模組，其特征在于：導熱芯(5)向外傳熱的接觸傳熱面采用了圓錐形結構、或螺柱結構或錐形螺柱結構。

3.根據權利要求1或2所述的LED光模組，其特征在于：導熱芯(5)上開有凹槽或孔，外層絕緣體(4)的本體材料嵌入該凹槽或孔中。

4.根據權利要求1所述的LED光模組，其特征在于：高壓絕緣片(2)邊緣處的絕緣強化提高結構采用了，

導熱芯(5)的吸熱面凸起結構，該凸起邊緣小于高壓絕緣片(2)的邊緣、

或高壓絕緣片(2)的邊緣大于熱擴散板(3)的邊緣結構、

或熱擴散板(3)的B面邊緣采用了倒角結構、

或熱擴散板(3)的B面采用了凸起結構，該凸起的邊緣小于高壓絕緣片(2)的邊緣。

5.一種用于照明的LED芯片，包括有一顆或多顆LED晶片(1)、熱擴散板(3)、外層絕緣體(4)以及高壓絕緣片(2)，其特征在于：熱擴散板(3)采用了銅質或鋁質材料、或銅鋁復合材料；LED晶片(1)設置在熱擴散板(3)的A面；熱擴散板的面積是其上的LED晶片面積之和的五倍以上，熱擴散板的厚度大于0.35mm；高壓絕緣片(2)設置在熱擴散板(3)的B面，高壓絕緣片(2)采用了燒結成瓷的陶瓷片，該陶瓷片的厚度不小于0.15mm；外層絕緣體(4)采用了注射工藝或澆鑄工藝，與熱擴散板(3)和高壓絕緣片(2)一起注射成型或澆鑄成型的結構；外層絕緣體(4)圍著熱擴散板(3)邊緣側壁，并與高壓絕緣片(2)相連接，構成熱擴散板(3)的B面和側壁周圈被絕緣體包圍。

6.根據權利要求5所述的LED芯片，其特征在于：高壓絕緣片(2)邊緣處的絕緣強化提高結構采用了，

高壓絕緣片(2)的邊緣大于熱擴散板(3)的邊緣結構、

或熱擴散板(3)的B面邊緣采用了倒角結構、

或熱擴散板(3)的B面采用了凸起結構，該凸起的邊緣小于高壓絕緣片(2)的邊緣。

7.根據權利要求1所述的LED光模組或權利要求5所述的LED芯片，其特征在于：熱擴散板的厚度大于0.5mm。

8.根據權利要求1所述的LED光模組或權利要求5所述的LED芯片，其特征在于：高壓絕緣片(2)所采用的陶瓷片是氧化鋁陶瓷片。

9.根據權利要求1所述的LED光模組或權利要求5所述的LED芯片，其特征在于：采用了定位片(8)，定位片(8)上開有晶片嵌口，LED晶片(1)鑲嵌在晶片嵌口中，并一起貼附在熱擴散板的A面，LED晶片(1)與熱擴散板(3)的A面之間的連接采用了焊接或粘接連接；定位片(8)采用了絕緣片制成，定位片(8)上設置有電路和引線焊盤，引線焊盤和LED晶片上的電極焊盤之間的導通連接采用了導線焊接連接、焊料焊接連接、導電膠粘結連接。

10.根據權利要求1所述的LED光模組或權利要求5所述的LED芯片，其特征在于：設有燈芯罩，燈芯罩全部或部分與外層絕緣體(4)為一體結構。