[實用新型]一種DS方孔式鋁合金型材

無效

• 申請號: 201120057139.1
• 申請日: 2011-03-07
• 公開（公告）號: CN202034365U
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發明（設計）人: 李峰
• 申請（專利權）人: 武漢海福特科技有限公司
• 主分類號: H01L23/473
• 分類號: H01L23/473;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域：

本實用新型涉及電力電子半導體元器件水冷散熱領域，具體涉及一種DS方孔式鋁合金型材。

背景技術：

隨著國家對節能產業的重視和發展，現代電力電子技術已經向著高頻大功率的方向發展，大功率電子元件的散熱問題也逐漸凸顯出來，大功率電子元器件的散熱情況嚴重的影響著電子元件的壽命以及系統運行的安全和可靠性，現有的電子元件散熱已由原來的風冷散熱逐漸向水冷散熱過渡，大多數的鋁合金散熱型材多采用圓孔結構，此類產品制作工藝復雜，成本高，散熱效果不好。

實用新型內容：

本實用新型的目的是提供一種DS方孔式鋁合金型材，它制造簡單，工藝成本低廉，采用方孔隔離式雙水路設計，確保了良好的流速，有利于元器件底板的散熱均勻，提高了元器件的散熱量，延長了電子元器件的使用壽命，同時也保證了電子元器件穩定安全的運行。

為了解決背景技術所存在的問題，本實用新型采取以下技術方案：它包含鋁型材本體1和矩形孔2，鋁型材本體1的中間位置并列設置有數個矩形孔2。

所述的鋁型材本體1采用壓力機冷擠壓加工成型。

本實用新型具有以下有益效果：它制造簡單，工藝成本低廉，采用方孔隔離式雙水路設計，確保了良好的流速，有利于元器件底板的散熱均勻，提高了元器件的散熱量，延長了電子元器件的使用壽命，同時也保證了電子元器件穩定安全的運行。

附圖說明：

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式：

參照圖1，本具體實施方式采取以下技術方案：它包含鋁型材本體1和矩形孔2，鋁型材本體1的中間位置并列設置有兩個矩形孔2。

所述的鋁型材本體1采用壓力機冷擠壓加工成型。

本具體實施方式制造簡單，工藝成本低廉，采用方孔隔離式雙水路設計，確保了良好的流速，有利于元器件底板的散熱均勻，提高了元器件的散熱量，延長了電子元器件的使用壽命，同時也保證了電子元器件穩定安全的運行。