[實用新型]半導體封裝用鍍金導線架

無效

• 申請號: 201120051875.6
• 申請日: 2011-03-02
• 公開（公告）號: CN201956342U
• 公開（公告）日: 2011-08-31
• 發明（設計）人: 陳志明;程新龍
• 申請（專利權）人: 東莞矽德半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 東莞市中正知識產權事務所 44231
• 代理人: 魯慧波

技術領域

本實用新型是有關于一種半導體封裝用鍍金導線架，特別是在有效焊線區域表面鍍銀，可有效提高第二焊點打線強度及生產速度。

背景技術

在半導體封裝領域中，焊線制程是關鍵制程中之一，主要是使用焊線設備將導線作為芯片與導線架之間電線的連接線，從而實現相應電性功能。

有些半導體芯片封裝，為防止其氧化，會針對封裝材料導線架做防氧化鍍層處理，主要是表面電鍍一層金或鈀金，因金和鈀都是較貴金屬之一，若鍍層過厚則成本相對較高，鍍層過薄則嚴重影響焊線制程，會造成焊不上線或第二焊點后跟龜裂，無拉力，焊接不上等一系列嚴重問題，為解決這些問題，近來較常見的方法是在第二焊點管腳上處先植一球，再將導線端與接管腳上的金屬球連接，以達到較優二焊點焊線強度，因此方法每根線要多植一球，相對焊線要每根線要多打二個點，此方式嚴重降低生產產品的產能，并要多用約1/3的焊線導線，因大部分導線是貴金質材料，有價格昂貴的特點，成本相應增加。

因此，如何提出一種即可不浪費成本及不降低生產產能，又能使第二焊點焊接問題得到解決的方法或材料，確為此相關領域所迫切待解的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種半導體封裝用鍍金導線架，以并降低生產成本，提高生產效率。

半導體封裝用鍍金導線架，該導線架，包括:至少一個半導體芯片座﹑排列于芯片座周圍的多個管腳以及支撐該芯片的多個連桿。

優選地，導線架分為鍍金區及非鍍金區，所述鍍金區表面鍍有金層。

優選地，鍍金層厚度為1μ英寸。

優選地，所述鍍金層外層還鍍有銀層。

優選地，鍍銀層厚度為120~350μ英寸。

本實用新型采用鍍銀層包裹鍍金層的結構，可降低材料的生產成本，并省略了值球的工序，提高生產效率。

附圖說明

附圖是根據本實用新型實施例平面俯視示意圖。

文件符號說明

11?芯片座

12?管腳

13?連桿

14?鍍金區

具體實施方式

附圖為本實用新型實施例，其導線架包括芯片座11，?排列于芯片座周圍多個管腳12，以及支撐該芯片11的多個連桿13，?導線架又分為鍍金區14及非鍍金區組成，鍍金區為圖中所視虛線以外區域（即管腳腳尖0.035英寸以外區域或管腳腳尖0.045英寸以外區域），鍍金區的導線架主要材料成份為銅或銅合金，表面鍍有金層，鍍金厚度約為1μ英寸，所述鍍金層外層還鍍有銀層，鍍銀層厚度為120~350μ英寸。

其中鍍金區與非鍍金區的劃分是根據焊線的要求定義的，其為現有技術，在此不再贅述。