[實用新型]一種利用導熱孔散熱的LED日光燈無效
| 申請號： | 201120051435.0 | 申請日： | 2011-03-01 |
| 公開（公告）號： | CN201992414U | 公開（公告）日： | 2011-09-28 |
| 發明（設計）人： | 劉武斌;毛望慶;毛衛蘭 | 申請（專利權）人： | 品耀光電科技（北京）有限公司 |
| 主分類號： | F21S2/00 | 分類號： | F21S2/00;F21V29/00;F21V17/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京方韜法業專利代理事務所 11303 | 代理人： | 遆俊臣 |
| 地址： | 100144 北京市石景山區八*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 利用 導熱 散熱 led 日光燈 | ||
【權利要求書】：
1.一種利用導熱孔散熱的LED日光燈，主要包括LED芯片、散熱器以及連接LED芯片和散熱器的基板，其特征在于：
所述的基板上開設有一個以上導熱孔。
2.根據權利要求1所述的一種利用導熱孔散熱的LED日光燈，其特征在于所述的導熱孔內壁覆蓋有導熱層。
3.根據權利要求2所述的一種利用導熱孔散熱的LED日光燈，其特征在于所述的導熱層為銅質鍍層。
4.根據權利要求1所述的一種利用導熱孔散熱的LED日光燈，其特征在于所述的導熱孔的直徑為1mm。
5.根據權利要求1所述的一種利用導熱孔散熱的LED日光燈，其特征在于所述的導熱孔為4個。
6.根據權利要求1所述的一種利用導熱孔散熱的LED日光燈，其特征在于所述的導熱孔分布在距離LED芯片焊腳2mm處。
7.根據權利要求1-6中任一項所述的一種利用導熱孔散熱的LED日光燈，其特征在于所述的基板為玻璃纖維基板。
8.根據權利要求1-6中任一項所述的一種利用導熱孔散熱的LED日光燈，其特征在于還包括罩體，罩體罩于LED芯片上方，并與基板固定連接。
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